主讲人介绍
李天豪，上银基金权益投研部基金经理助理。南京大学数学系学士，英国伯明翰大学金融工程硕士。坚持价值投资理念，善于运用辩证思维分析问题，研究方向覆盖食品饮料、轻工制造等消费行业。于2015年10月加入上银基金。
一
市场概况
上周上证指数涨1.5%报3277点，深证成指涨1.2%，创业板指涨0.3%；大市一周成交4.9万亿元，上期为5.2万亿，成交额略有收缩。
上周北向资金净买入76.5亿元，上期净卖出12.3亿元。行业方面，煤炭、石油石化、基础化工涨幅居前，农林牧渔、汽车有所下跌。
二
重点关注
1.7月出口同比增速超预期
海关总署发布2022年7月进出口数据。出口（以美元计）单月同比增长18.0%，预期增长16.2%，前值增长17.9%。进口（以美元计）单月同比增长2.3%，预期增长4.5%，前值增长1.0%。
7月出口增速继续超出市场预期，主要受三个因素支撑：
第一，海外通胀高企，削弱产品竞争力。物价飞涨侵蚀居民购买力，工人要求提高工资，美国、西班牙、德国、挪威、英国等国均发生罢工，导致供应链中断，中国生产优势再次凸显，填补了海外供需缺口。
第二，6月港口活动受大雾、台风等极端天气扰动，部分积压货箱于7月发运。沿海重点枢纽港口外贸货物月均吞吐量增速自6月的-3.90%大幅提升至7月的6.57%。
第三，价格因素。6月出口价格总指数加速上行，7月价格维持上行态势，支撑出口金额。
向前看，预计海外通胀压力和罢工潮短期难以平息，供应链持续受阻，中国优势将持续凸显，支撑三季度出口维持高位。四季度随着全球总需求速度持续放缓，叠加基数逐步走高，出口增速依然存在较大下行压力。
2.7月CPI温和上涨，PPI涨幅继续回落
7月CPI为2.7%，比6月上升0.2个百分点，环比上涨0.5%；核心CPI再度下跌，从上月的1.0%跌至0.8%，显示终端需求较为疲弱。环比来看，7月食品价格在猪肉价格拉动下环比上涨3.0%，非食品环比下跌0.1%。7月服务价格环比增长0.3%，消费品价格环比上涨0.6%，涨幅均较6月有所扩大。
7月PPI同比从6月的6.1%快速回落至4.2%，环比涨幅从6月的0%转为下降1.3%。大部分原材料及工业品价格下行，制造业成本压力持续缓解，但下游需求疲弱导致终端价格亦较低。
三季度CPI仍有上行风险。进入8月以来，猪肉价格维持高位，同比涨幅可能会进一步扩大至50%左右，对食品价格的拉动作用将更强，抬升CPI整体水平。8月以来，国内新疆、海南、西藏等多个旅游热门目的地爆发本土疫情、暑期旅游旺季可能提前结束，服务价格“脉冲式”上升可能会停止。工业品方面，原材料价格回落意味着中下游制造业的成本继续下行，各行业终端需求的分化可能决定着盈利的方向：例如稳基建、稳地产政策持续发力，相关产业链产品需求可能会相对获得支撑、成本下行有望体现在盈利上。
值得提醒的是，近期海外衰退风险开始上升，全球贸易量收缩可能会冲击出口导向型行业的需求，对于这些行业而言，成本回落或难抵需求下行冲击。
三
每周一图
最近内有紧张地台海局势，外有美国出台半导体相关法案，在国产替代的逻辑下，国内半导体板块近期出现大涨。一条半导体细分条线引起市场关注，这就是我们今天要和大家分享的“Chiplet”。Chiplet又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片。目前，主流系统级单芯片（SoC）都是将多个负责不同类型计算任务的计算单元，通过光刻的形式制作到同一块晶圆上，其追求的是高度的集成化，利用先进制程对于所有的单元进行全面的提升。而Chiplet则与之相反，它是将一块原本复杂的SoC芯片，从设计时就先按照不同的计算单元或功能单元进行分解，然后每个单元选择最适合的半导体制程工艺进行分别制造，再通过先进封装技术将各个单元彼此互联，最终集成封装为一个系统级芯片组。随着芯片制程的演进，由于设计实现难度更高，流程更加复杂，芯片全流程设计成本大幅增加，“摩尔定律”日趋放缓。在此背景下，Chiplet被业界寄予厚望，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。
Chiplet有利于降低设计的复杂度和设计成本。Chiplet芯片一般采用先进的封装工艺，将小芯片组合代替形成一个大的单片芯片。利用小芯片的低工艺和高良率可以有效降低成本开销。除芯片流片制造成本外，研发成本也逐渐占据芯片成本的重要组成部分，通过采用已知合格裸片进行组合，可以有效缩短芯片的研发周期及节省研发投入。同时，Chiplet芯片通常集成应用较为广泛和成熟的芯片裸片，可以有效降低Chiplet芯片的研制风险，从而减少重新流片及封装的次数，有效节省成本。
Chiplet有望降低芯片制造的成本。SoC中具有不同计算单元，除了逻辑计算单元以外，其他元件不依赖先进制程也能够发挥很好的性能。所以，将SoC进行Chiplet化之后，不同的芯粒可以根据需要来选择合适的工艺制程分开制造，然后再通过先进封装技术进行组装，不需要全部都采用先进制程在一块晶圆上进行一体化制造，这样可以极大地降低芯片制造成本。
Chiplet示意图
