苹果正扩大关键芯片自主化，除了早已实现自主化的处理器及一些周边器件外，这两天还爆出苹果即将自研基带取代高通，此外据台湾地区经济日报报道，传苹果也在紧锣密鼓准备自研开发射频(RF)元件。

推出M1电脑芯片，取代英特尔

2020年11月11日，苹果自研芯片M1正式亮相。过去十五年间，苹果电脑第一次采用非英特尔x86处理器，苹果的目标是在两年内，将Mac系列全部从英特尔x86处理器过渡到自研Arm处理器。

历史上，苹果Mac经过三次芯片迁移：

第一次在1994年，苹果Mac从摩托罗拉68k系列处理器，迁移到由苹果、摩托罗拉、IBM三家联合设计的PowerPC处理器。

第二次在2005年，苹果Mac从PowerPC又转向英特尔x86处理器，一换就是十五年。

第三次在2020年11月11日，苹果Mac到了「改朝换代」的新时刻：从英特尔x86处理器转向自研Arm处理器。

M1芯片采用5nm工艺，包含160亿个晶体管，将CPU、GPU、神经网络引擎、各种连接功能以及其他众多组件，统统集成在一颗系统芯片(SoC)中，具有高能效、体积小、高带宽、低延时等特点，并支持雷雳/USB 4端口接口。

而从展示的性能来看，无论是性能还是功耗，苹果自研Arm芯片都吊打上一代Mac电脑采用的英特尔芯片。

据彭博，12月10日苹果硬件技术部门高级副总裁Johny Srouji在与员工的一次会议上披露，今年苹果已经启动了首个内部基带芯片的研发，这意味着将推动苹果下一个关键转型。不过他并未披露苹果自研基带芯片何时将出货。受此影响，高通股价上周五(12月11日)大跌7%。

基带是智能手机中的一个关键零件，作用是支持手机通话以及通过蜂窝网络连接互联网。在Srouji看来，为确保苹果未来有丰富的创新技术，像这样的长期战略投资是十分关键的。

去年7月，苹果宣布以10亿美元收购英特尔大部分智能手机基带芯片业务，12月双方正式完成交易。

交易完成后，苹果获得超过1.7万项无线技术的专利，约有2200名英特尔员工将加入苹果，这也意外意味着苹果未来将大幅减少对高通的依赖。

需要注意的是，此前苹果使用高通作为基带芯片提供商。但双方在2018年陷入了专利战，高通拒绝为2018年发布的iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR机型提供基带芯片。为此，苹果「扶植」英特尔，让英特尔独家为这些iPhone供应芯片。

随着2019年苹果与高通达成和解，双方约定苹果一次性支付给高通的和解金，两家公司之间签订为期6年的授权协议。

准备自研射频芯片，取代博通、Qorvo

除了基带芯片外，据台湾地区经济日报报道，传苹果也在紧锣密鼓准备自研开发射频(RF)元件，打算取代博通、Qorvo。这是苹果继iPhone的A系列处理器、Mac搭载的M系列处理器，以及基带芯片之后，又一关键零组件自主化重要策略。

苹果射频芯片将仿照旗下A系列处理器与M系列处理器找台积电的代工模式，将自行设计的RF元件全交给砷化镓代工龙头稳懋生产。业界人士指出，稳懋今年无预警宣布大手笔斥资850亿元(新台币)扩产，创砷化镓产业最大投资金额，当时市场感到不解，认为稳懋此举相当冒险，如今大举扩产的谜团，似乎随着苹果拟自主开发射频元件而获得解答，未来稳懋新厂最大订单来源就是苹果。

目前苹果RF元件主要由博通、Qorvo等大厂供货。业界人士认为，未来苹果将直接绑住稳懋新产能，而且不再透过芯片设计厂进行下单，换言之，将有助稳懋与苹果关系更紧密，并同时提升双方的产品毛利率。

业界人士指出，当年苹果悄悄找上台积电，洽商A系列处理器自主开发大计，从拍板定案到首颗自主开发处理器问世，总共历时约二年，这样的时程正好也与稳懋南科新产能开出的时间相符，确实引人联想是否稳懋与苹果有更进一步的合作计划。

小结

自从苹果推出M1芯片后，让业界见识了苹果自研芯片的实力。目前，除了准备自研手机的基带、射频芯片外，业界还传出，苹果准备涉足汽车芯片。汽车进入智能化时代后，几颗关键的主芯片，包括汽车座舱、智能驾驶和V2X芯片，都与手机SoC芯片高度重合，手机领域芯片稍作修改就可用于车载领域。苹果可能正悄悄地化身为硅谷最强大的芯片公司。