日前有媒体报道称，国家集成电路产业投资基金(二期)(以下简称“大基金二期”)将于3月底开始实质投资。相比于一期，大基金二期资金规模显著提升，资金来源更加多样。大基金二期吸引了包括中央财政资金、地方政府背景资金、央企资金、民企资金以及集成电路领域等各路资金投资入股，其中财政部出资225亿元，占比11.02%，中国烟草认缴150亿元，三大运营商合缴125亿元。

那么哪些集成电路类公司尤其是上市公司，有望获得大基金二期的投资呢？“大基金二期”成立后，国内芯片“自主可控”进程有望加速，重点关注受益行业龙头股，重点投向芯片制造以及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链各环节，支持行业内骨干龙头企业做大做强。

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产线、设备与材料或是重点

《国家集成电路产业发展推进纲要》(简称“《纲要》”)的目标是：到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队。

大基金为实现《纲要》而设立，重点投资芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。

“制造依然是大基金投资的重点。”对照纲要，有业内人士分析认为，虽然前期大基金已经投资了中芯国际、华力微电子、长江存储等，但鉴于集成电路制造的重要性、投资重大，大基金还要持续给予这些公司以及更多的相关公司支持。

公开资料显示，在存储制造领域，除了长江存储，兆易创新（603986）参股的合肥长鑫近期在DRAM上进展良好。兆易创新近期在接受机构调研时表示，公司与合肥长鑫签署了3亿元的债转股协议。后续，公司会根据合肥长鑫融资方案确定出资情况。

此外，结合大基金此前的公开表态及市场分析人士观点，设备、材料等很可能是大基金二期投资的重点。

2019年9月3日，半导体集成电路零部件产业峰会在佛山举行，丁文武在会上透露，大基金二期一是支持龙头，将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局；二是组团出海，培育中国大陆“应用材料”或“东电电子”的企业苗子；三是加速装备从验证到“批量采购”的过程，为本土装备材料企业争取更多的市场机会。

在A股公司中，除了已经获得大基金一期投资的北方华创（002371）、长川科技（300604）、中微公司、精测电子（300567）、万业企业（600641）外，芯源微、华峰测控、赛腾股份（603283）、天通股份（600330）、华兴源创等具有半导体装备业务的公司颇有看点。

在半导体材料方面，光刻胶、靶材、硅片等重要材料领域的公司持续被市场关注。

在靶材领域，江丰电子（300666）已经在部分产品上实现“国产替代”。在硅片领域，中环股份（002129）已经具备成熟的8英寸半导体硅片供应能力。而A股的光刻胶概念股军团尤为“庞大”，包括江化微（603078）、晶瑞股份（300655）、南大光电（300346）、飞凯材料（300398）、上海新阳（300236）等。

但也有业内人士提醒，“光环之下”，不少公司的光刻胶不过是用于LED/LCD领域，还不能称之为半导体光刻胶公司，投资价值更是云泥之别。即便是产品已经应用于集成电路封装领域，但与集成电路前道用光刻胶在技术难度上依然“不可同日而语”。对于光刻胶概念股，投资者还需擦亮眼睛，仔细甄别。

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15只高ROE小市值绩优股有望受益

此外，通过对“大基金一期”持股的18家上市公司分析发现，公司规模、业绩以及研发投入强度三方面特征明显。相比于第一期，第二期更注重产业整体协同发展+填补技术空白。“大基金二期”有望加快芯片行业的发展，推动行业盈利能力进一步改善。

根据条件，最新市值低于300亿，2019年前三季净资产收益率超过5%，且研发投入强度超过10%，经过筛选，15股浮出水面，包括圣邦股份（300661）、星网锐捷（002396）、晶晨股份、北京君正（300223）等。

除以上4股外，其余11股市值均低于百亿，包括富瀚微（300613）、鼎信通讯（603421）等。从盈利能力来看，6股2019年前三季净资产收益率超过10%，科创板公司聚辰股份最高，超过20%，中颖电子（300327）接近15%，圣邦股份及星网锐捷超过12%。研发投入强度最高的是科创板公司宝兰德，超过30%，景嘉微（300474）及晶晨股份均超过20%。

上述15股中，2019年度净利润增幅最高的是北京君正，有望超过300%，康拓红外（300455）、乐鑫科技及富瀚微等5股2019年净利润增幅有望增超50%。在最近3个交易日陆股通持股净流出的背景下，圣邦股份逆势获加仓，最新持股比例1.48%，较3日前增加0.03个百分点。另外，北京君正、圣邦股份及星网锐捷在去年三季度获社保基金增持。