宏和科技（603256）是国内电子布技术水平领先企业，产品应用于高端芯片封装基板、5G智能手机、5G基站、汽车电子等领域，并朝着高端电子纱的研发和规模化生产方向努力，逐步实现了高端电子纱、电子布的全覆盖，在高端领域实现了进口替代、自给自足，各项产品打入日本、韩国、欧洲、美国等国家和地区。在技术创新的征途上一路走来，宏和科技总经理杜甫更能体会到“研发创新，持之以恒”的真正内涵。

深耕主业十几载

转型“高端”出海外

2004年7月，刚硕士毕业的杜甫来到上海，进入了电子布行业。“干一行爱一行，这一干就是十几年了。”杜甫说，“最开始是在实验室里做实验配方，然后是到生产现场进行中试，到供应商那里去了解原材料的生产工艺，到下游去了解客户的生产使用情况，后来逐步了解了整个行业的状况后又亲自抓新产品的开发技术、品质提升，自主研发开纤配套设备，组装开纤生产设备。到现在全面负责采购、销售、财务等工作，管理公司经营，深度参与了电子布的研发和生产管理，见证了行业多年的发展脉络和技术趋势。电子布生产中的细节要求比较多，必须要做到精益求精，新的工艺、新的管理思维，客户新的产品要求，都是我们需要长期去思考、分析、规划的。”

2010年是宏和科技转型发展的起始年，彼时公司正面临国内竞争对手的崛起。当时，公司位于上海，成本上不具有优势，杜甫经过国外考察，与技术团队反复讨论，决定带领技术团队做产品转型升级，转向中高端产品技术领域，持续向高端产品研发，从此开启了自主技术创新的摸索、成长、发展、赶超之路。

“我们当时已经实现了批量化生产和销售厚度20-30微米左右的世界上最薄的电子布，那段日子，我们最关心的一是如何提升品质，提高收率，二是寻找客户、切入新的市场应用领域。”杜甫回忆起当时的日子，颇为感慨地说。靠着不断的研发、试制、评估、改进，最后通过客户认证并建立合作，宏和科技客户不断增加，公司转向中高端的战略初见成效。此后经历了大约8年的时间，2018年公司中高端产品迎来历史上最好的时刻。

技术研发精益求精

高端原材料自主研发

宏和科技，20多年来一直潜心于电子纱和电子布技术的研究和应用。

“之前，电子布基本上是被美国和日本等国家垄断，特别是超薄型的玻纤布、超细电子纱，更是被国外企业长期‘卡脖子’。为此，宏和科技一直试图打破这种局面，实现自主生产，就近供应给国内广大的客户。”杜甫回忆道。

经过多年攻关，宏和科技最终掌握了超细电子纱拉制这一核心技术。“2016年，我们在上海建起实验工厂，建立了一条小型生产线，每月可生产10吨电子超细纱。”杜甫说，“目前，我们已经具备了4微米超细纱的生产技术，属于行业领先水平，引领国际产品标准。”

“电路板产业链包括电子纱、电子布、树脂、铜箔、覆铜板、PCB板等，而湖北黄石就有很多PCB企业，武汉还有光谷，虽然它们侧重于不同的领域，但都需要电子布作为原材料。而宏和科技的投产，将很好地解决这一原材料供应问题。”杜甫解释，经过考察，宏和科技选定黄石建设高端电子纱和电子布工厂，实现高端原材料自主可控。

该项目计划主要从事研发、生产电子纱、电子布及相关制品等，全部投产后将达到月产500吨产品的能力，生产的超薄型、极薄型电子布将占据全球第一的市场份额，下游主要客户有松下、日立、台光电子、台燿科技等，终端客户有华为、苹果、三星等智能手机厂商，笔记本电脑厂商。

引领国际标准

加速进口替代

2010年前，宏和科技产品主要面向出口。目前，依托国内经济的快速发展，以及受益于PCB集成电路行业的政策支持，宏和科技的客户相继在国内投产，国外PCB不断向国内转移，公司产品主要面向国内销售。在公司成功实现高端产品的投产后，下游客户得以就近使用公司高端产品，减少了进口产品的采用，公司从而精准把握好了客户需求，占领了市场制高点。

展望未来，杜甫表示，宏和科技下一步需要保持自身超薄布、极薄布的优势，以实现长期的可持续、高质量发展。2015年伊始，宏和科技经营稳定，净利率逐步攀升，净利率至今维持在15%以上，毛利率稳定在36%以上。2020年，公司实现IC封装基板用电子布从0到1的跨越，2021年客户逐步放量。

2018年之前，全球能批量生产超细纱的只有两家企业，分别在美国和日本，垄断了专业超细纱生产技术。美国企业超细纱可以做到1g长度600米，日本企业可以做到1g长度1000米。而宏和科技的超细纱已经实现4um，做到1g长度1000米，极薄布实现10um，产品覆盖国际行业标准，少数产品超过国际标准，为客户专门定制化的产品和全方位的技术服务，并且可以就近供应给客户，减少客户进口电子布原材料，实现国产化替代。

2020年公司完成超细纱项目的建设试产，2021年下半年超细纱二期提前投产，黄石宏和成为全球第三个专业超细纱生产企业，产能相当于美国与日本企业产能的总和，打破了国际垄断的格局，弥补了国内关键原材料的空白。同时，5040万米电子布项目已在顺利建设中，预期2022年实现投产。产品契合5G通讯、基站、服务器、数据中心，新能源汽车等行业的需求，预计未来具有良好的市场前景。

“国际环境不断复杂化，贸易壁垒层出不穷，为实现关键材料自主可控，宏和科技将持续立足于本业，持续向低介电常数材料、低热膨胀系数材料及高功能性材料展开研发，取得更多的研发新产品，促进行业的技术进步，为完善国内产业链尽微薄之力。”杜甫表示。