8月9日晚美国总统拜登最终签署通过《2022年芯片与科学法案》，计划2022-2026年合计提供527亿美元补贴半导体产业，其中390亿美元用于建设、扩大或更新美国晶圆厂。此前美国还收紧中国大陆14nm以下设备进口，并计划建立“Chip4”联盟以限制中国半导体产业发展。

东方基金权益研究部认为，尽管美国在芯片领域仍是全球龙头，但随着芯片产业全球化分工及中国半导体产业的崛起，美国芯片产业份额处于下降趋势。因此美国政府计划通过相关法案，一方面通过巨额补贴，吸引各芯片企业重新在美国建厂，以提振美国的芯片产业规模；另一方面，法案也提到禁止接受法案资助的公司在中国等国家扩建芯片制造厂，用以延缓中国半导体产业的发展。

在该法案的催化下，半导体国产替代和关键设备自主可控的紧迫性和必要性进一步提升，虽然当前全球半导体产业已经步入下行周期，但国产化率较低的芯片产业上游板块软件、设备零部件、半导体设备和半导体材料等，有望随着国产化率的提升，具备穿越周期的表现，建议投资者对半导体国产替代相关板块持续关注。