不管是真概念股还是假概念股，几乎都是“沾上就涨”。

半导体Chiplet（芯粒）概念有多火？不管是真概念股还是假概念股，几乎都是“沾上就涨”。

8月初以来，包括大港股份、芯原股份、中京电子、同兴达、苏州固锝、中富电路、朗迪集团、晶方科技、长电科技、通富微电、华天科技、华峰测控在内的多只概念股上涨。

8月11日，Chiplet概念持续活跃，次新股江波龙上涨14.58%，中京电子、文一科技、同兴达等涨停。值得注意的是，虽然大港股份公告称公司现有主业不涉及锂电池业务，公司未涉及Chiplet相关业务，但依旧以高换手率涨停，形成8连板，本月涨幅超过100%。

Chiplet概念如此“火爆”的依据到底是什么？相关概念股的走势是可持续的，还是仅仅“昙花一现”？

“沾芯”就涨、澄清也涨

8月以来，多只Chiplet概念股齐涨，多只个股在两周内股价涨幅超过30%。其中华大九天上涨59.87%、文一科技上涨55.07%、华峰测控上涨49.53%、和林微纳上涨43.74%、芯原股份上涨41.85%、通富微电上涨37.05%、中京电子上涨35%、同兴达上涨33.59%。长川科技、长电科技、兴森科技的同期涨幅也超过10%，分别为23.95%、15.54%、19.02%。

在这些上涨的公司中，多家公司都在相关公告或互动平台上提及了Chiplet的相关话题，但从披露内容来看，“含Chiplet量”大有不同。有的上市公司表示已经掌握了技术，有的表示正在挖掘或开展业务的路上，有的仅仅表示了关注，有的甚至是在“辟谣”自己并无相关业务。

比如，芯原股份在2022年半年报中提到，公司将基于第一阶段研发成果，进一步升级chiplet高端应用处理器平台并促进产业化落地。

中京电子8日也在投资者互动平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司已积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

同兴达也表示，公司昆山同兴达芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目团队掌握Chiplet相关技术，未来可根据市场端客户需求投入该工艺制成的生产。

文一科技11日在投资者互动平台表示，Chiplet是先进封装走向大规模市场应用的关键工艺技术，公司一直在关注包括该技术在内的先进封装技术发展趋势。

正业科技8月10日在互动平台表示，公司具备Chiplet概念芯片封装检测的能力，8月11日股价即涨20%。

在众多概念股中，芯片封测公司大港股份涨势可谓“一骑绝尘”，自7月21日起收获第一个涨停后至11日的16个交易日内收获12个涨停板，股价从7.26元/股上涨至20.2元/股。8月2日至今更是走出8连板，半个月不到时间股价已经翻倍。

在此股价大幅上涨期间，大港股份分别于7月24日、8月3日盘后发布股票交易异常波动公告，两份公告都未提及与Chiplet相关内容。

8日盘后，深交所下发问询函，大港股份也发出了第三份股票交易异常波动公告。在这份公告中，大港股份除了表示公司近期经营情况正常，内外部经营环境未发生重大变化外，还特别提到“公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司主要是采用TSV等技术为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务，目前主要从事CIS芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务，未涉及Chiplet相关业务”。

股价接连涨停，公司为何不更早披露未涉及Chiplet相关业务？深交所在关注函中要求大港股份董事会根据深交所股票交易异常波动公告格式的相关规定，密切关注、核实相关事项及舆情，确认是否存在应披露而未披露的重大信息，公司基本面是否发生重大变化。

不仅如此，深交所还要求大港股份核查持股5%以上股东、董事、监事、高级管理人员及其直系亲属近3个月以来是否存在买卖公司股票的行为，是否存在涉嫌内幕交易的情形。

从股价表现来看，不论是关注函还是“澄清”公告，都没有影响到大港股份的股价走势。而后三日内，大港股份股价继续三连板。

8月10日晚间，公司公告称公司业务构成未发生重大变化，公司近期未接待机构和个人投资者调研，控股股东及实际控制人不存在计划对本公司进行股权转让、资产重组以及其他对本公司有重大影响的事项，并且公司持股5%以上股东、董事、监事、高级管理人员本人及其直系亲属最近三个月内（自2022年5月9日至2022年8月8日期间）不存在买卖公司股票的情况，亦不存在涉嫌内幕交易的情形。

概念有前景，游资先“狂欢”

事实上Chiplet并非全新的概念，早在2014、2015年间就有Fabless业者提出相似的设计架构，主要着眼于随半导体先进制程不断往7nm、5nm甚至以下迈进，晶片设计与制造工艺微缩的难度、成本与开发时间均呈现跳跃式的增长。

而今年Chiplet概念迅速火爆，要从3月的一则消息说起。

为推动Chiplet实现接口规范标准化，今年3月，由Intel、AMD、ARM、高通、三星、台积电、日月光、GoogleCloud、Meta和微软等巨头公司组成UCIe（UniversalChipletInterconnectExpress）产业联盟，联合推出Die-to-Die互连标准，为统一Chiplet之间的互连接口标准，打造一个开放性的Chiplet生态系统画上浓墨重彩的一笔。

UCIe联盟在官网上公开表示，该联盟需要更多半导体企业的加入，来打造更全面的Chiplet生态系统。同时，加盟的芯片企业越多，意味着该标准将得到更多的认可，也有机会被更广泛采用。

所谓Chiplet又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。

光大证券（维权）分析师刘凯在研报中表示，目前主流系统级单芯片（SoC）都是将多个负责不同类型计算任务的计算单元，通过光刻的形式制作到同一块晶圆上，其追求的是高度的集成化，利用先进制程对于所有的单元进行全面的提升。

而Chiplet则与之相反，它是将原本一块复杂的SoC芯片，从设计时就先按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的半导体制程工艺进行分别制造，再通过先进封装技术将各个单元彼此互联，最终集成封装为一个系统级芯片组。

随着芯片制程的演进，由于设计实现难度更高，流程更加复杂，芯片全流程设计成本大幅增加，Chiplet的出现可以大幅提高大型芯片的良率，降低芯片制造的成本，也有利于降低设计的复杂度和设计成本。在此背景下，Chiplet被业界寄予厚望，被认为或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。

包括AMD、台积电、英特尔、英伟达等芯片巨头厂商嗅到了这个领域的市场机遇，近年来开始纷纷入局Chiplet。包括广发证券、东方证券、浙商证券、国联证券等多家券商在近期发表了相关研报，认为Chiplet给中国带来了新的产业机会。

从多种信息来看，Chiplet的长期发展前景和价值似乎已经成为共识，但从股价走势来看，部分资金对这一共识的形成似乎“来得太快”，概念股上涨的同时，游资的身影频现龙虎榜。

以大港股份为例，自7月21日以来7次登上龙虎榜，财通证券杭州上塘路营业部，东方财富证券拉萨东环路第一、第二营业部，东方财富证券拉萨团结路第一、第二营业部等以游资著名的营业部多次上榜。

8月11日，大港股份以29.13%高换手率涨停后再上龙虎榜，买入前五席位合计流入2.78亿元，卖出前五席位合计流出2.72亿元，仅卖出第五席位机构专用席位，包括华鑫证券上海红宝石路、东方财富拉萨东环路、东方财富拉萨团结路等在内的多家营业部上榜。

其中，中信建投证券杭州庆春路交易6685万元，买入4000万元，平安证券杭州杭大路交易5196万元，买入3656万元，三家东财拉萨营业部合计买入8000万元，华鑫证券宁波分公司卖出7149万元，华鑫证券上海红宝石路卖出7131万元，中国银河证券北京中关村大街卖出4643万元。