8月4日早盘，半导体芯片板块持续活跃。截至发稿，大港股份涨9.56%，盘中一度触及涨停；中晶科技、东微半导等11股涨超4%。

消息面，2022年7月19日、7月28日，美国参议院、众议院分别以64票赞成对33票反对、243票赞成对187票反对，通过了该“芯片与科学法案”，该法案在总统拜登签署后即可生效。

中金公司研报表示，展望3Q22，全球半导体行业结构化特征明显。电动汽车和新能源蓬勃发展拉动功率、模拟器件需求旺盛，5G、汽车、云游戏等带动高性能芯片需求增长。

中信证券认为，当前正处于全球半导体供应链的大变革阶段，一方面在各国加大政策补贴背景下，产能扩张持续加码，扩产潮下设备企业受益显著；另一方面在施加外部限制背景下，供应链安全得到重点关注，本土设备材料零部件供应商更多承接本土需求，获得持续份额提升。中国大陆拥有全球最广泛的电子制造、终端品牌和市场需求优势，下游需求带动上游供应链转移是顺应历史潮流的趋势，一方面国内在成熟制程领域仍与海外厂商具有充分合作基础，强调商业共赢，另一方面从供应链安全考量有望加速国产设备、零部件的研发、验证，建议关注国产化趋势下设备、零部件的发展机遇。