2月26日，工信部电子信息司司长乔跃山表示，工信部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等编制《汽车半导体供需对接手册》并发布。工信部将支持企业持续提升集成电路的供给能力，加强供应链建设，加大产能调配力度。手册收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片等10大类，还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息。

万联证券认为，车用芯片需求大增，价格上涨：，车用芯片遭遇全球短缺。晶圆代工厂积极把握车用半导体商机，硅晶圆厂也同步受惠。预期今年上半年需求持续旺盛，产能仍将供不应求。

东吴证券表示，受限于半导体产能的紧缺，汽车芯片供不应求。当汽车市场需求快速复苏，并且汽车制造商陆续开始恢复生产后，配套芯片在短期内供应不足，从而导致了当前汽车产业因缺乏芯片而减产的困境。除了MCU、功率半导体等半导体产品，汽车电子还涉及中控、电池管理系统、自动驾驶、锂电池组和充电组件等应用。未来，随着新能源汽车普及带动的汽车市场的快速发展，相关汽车电子产业链有望充分受益。半导体领域建议关注：斯达半导、闻泰科技、比亚迪电子、富瀚微、全志科技、瑞芯微等；中控领域建议关注：蓝思科技、长信科技等；车载镜头领域建议关注：韦尔股份、晶方科技、联创电子等标的。

华西证券表示，据预测，2021Q1全球汽车业产量可能比原先目标减少67.2万辆，主要原因系芯片短缺，缺芯的影响预计将延续至2021Q3。车用芯片不同于消费产品，主要用于28nm以上相对成熟的工艺，主要要求高可靠性、稳定性和安全性。同时，车载芯片较难通过新建产能提高供给量，主要还需通过现有产能的供需调配。因此，在消费电子、通讯、工业等其他半导体景气度持续下，车载芯片预计将持续短缺。国内半导体行业在大环境的驱动下，未来3至5年将迎来较好的发展机遇；重点推荐半导体产业链核心标的：

芯片设计：韦尔股份、博通集成、卓胜微、晶丰明源、圣邦股份、北京君正、兆易创新；设备和材料：中环股份、北方华创、中微公司、沪硅产业、安集科技；功率半导体：华润微、扬杰科技、斯达半导体；芯片制造：中芯国际；芯片封测：长电科技；产业受益：华虹半导体、通富微电。