投资建议

在5G带动下，智能手机创新节奏加快，5G技术变革+摄像头创新+软硬件升级，将推动全球智能手机迎来换机热潮，销量下滑趋势迎来转机。除手机外，以TWS耳机、智能手表为代表的智能可穿戴设备蓬勃发展，AI及超高清视频将推动安防行业创新发展，5G给IOT产业带来了新的生机与活力，将推动全球电子半导体迎来新一轮投资机遇。2020年二季度安卓阵营5G手机有望率先拉货，上半年苹果将推出 iPhone SE2，苹果产业链淡季不淡，三季度苹果新机开始备货，展望苹果 5G 手机销量乐观，电子板块二三季度有望迎来较好的拉货需求。

2020年投资方向

手机 5G 变革受益产业链：射频前端将从目前4G的10美元增加到5G的 20-30 美元，射频开关有望从4G的不到10个增加到20多个，苹果部分新机型支持毫米波，SLP价值量有望大幅增加LCP/MPI天线用量也将增加，安卓阵营5G机型有望导入LCP/MPI 天线，FPC用量有望增长，被动元件有望量价齐升，TOF渗透率将大幅提升。

摄像头光学创新：手机拍摄技术不断提升，手机多摄渗透率快速提升，明年华为 P40 有望搭载前三后五共八个摄像头，苹果新机也将后置四摄。手机摄像头创新将围绕潜望式摄像头、视频摄像头、提高像素(48/64M 成为标配，1亿像素崭露头角)、7P镜头放量、玻塑混合镜头、TOF 摄像头(预计2020年TOF的需求量将达到1.8-2.0亿颗)。预计摄像头需求量仍将维持快速成长，测算2019-2021年手机摄像头需求量达到42.9、52.3、59.5亿颗，平均每部手机摄像头数量为3.19、3.65、4.07颗，需求量同比增速分别为20.1%、22.1%、 13.7%。

智能可穿戴产业链：苹果Airpods 带动了TWS耳机产业的迅猛发展，预测 2019年全球TWS 耳机将达到1.2亿套，按照新增手机的配套渗透率测算在8-9%，而按照保有量配套渗透率则仅为3-4%，还具有较好的发展空间。预计2019-2021年苹果 AirPods 出货量将达到 6000、10000、14000万台。除苹果外，我们认为华为 TWS 耳机将迎来爆发式增长，目前第三代 Freebuds 已采用自研芯片，有望奋起直追，预计2021年将达到3000万套，看好产业链核心受益公司。

功率半导体国产替代恰逢其时：目前国内功率半导体产业链正在日趋完善，技术也正在取得突破，中国是全球最大的功率器件消费国，占全球需求比例高达40%，且增速明显高于全球，未来在新能源、变频家电、IOT设备等需求下，中国需求增速将继续高于全球。国内企业正在积极突破，快速发展，闻泰科技收购全球功率半导体大厂安世半导体，看好后期整合发展，国内 IGBT 龙头-斯达半导体取得快速发展(IPO 过会)，有望在电动汽车等诸多领域逐步实现国产替代。

5G 用 PCB 迎来发展良机(基站 PCB、5G手机 HDI、SLP及 FPC 软板)：通信类 PCB是未来增长最快的领域，Prismark 预计2020年5G基站PCB将增长102%。5G 手机用主板将采用更高阶HDI，面积增加，价值量提升，苹果SLP主板价值量大幅提升。苹果对FPC 软板需求较大，日本三大 FPC 公司仍占据苹果近 50%的份额，但是在消费电子FPC领域均出现了不同程度的下滑。我们认为，在消费电子 FPC 领域，技术更新较快，日本公司在投入上较为谨慎，所以近两年苹果新料号的份额主要给了 A股两大软板厂，如3DSensing、MPI、Airpods 新料号等，预计未来还将继续延续这一趋势。

推荐组合：立讯精密、歌尔股份、鹏鼎控股、舜宇光学科技、东山精密。

风险提示：5G基站建设进度不达预期，5G智能手机渗透率低于预期，可穿戴设备销量不达预期。

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