财联社（上海 编辑周新旸），现在，晶圆代厂的日子异常好过，全球晶圆厂建设如火如荼，半导体业进入了的史上景气度最高的时期。

IC sights称，今年晶圆业代工总销售额将破千亿

根据IC Insights数据，2021年晶圆代工市场总销售额将首次突破1000亿美元，并将继续以 11.6%的强劲年均增长率增长，到2025年晶圆代工总销售额预计将达到1512亿美元。

IC Insights 表示，很多行业的产品对先进处理器都有旺盛的需求，比如数据中心级别的计算机、5G手机、机器人、辅助驾驶&自动驾驶系统、人工智能 、机器学习等。报告预计2021年晶圆代工总销售额将达到1072亿美元，增长23%，媲美2017年的创纪录增长率。

报告指出，与2017年的强劲增长最大不同之处在于，今年的增长动力来自于市场行为，而不是2017年三星这一家公司的内部业务转移行为。

IC Insights表示，预计纯代工市场将在2021年强劲增长 24%，达到871亿美元，这将超过去年市场23%的增长。预计2025年纯代工市场将增长至1251亿美元，5年（2020-2025年）复合年增长率为12.2%，占2025年代工总销售额的82.7%，而2021年为81.2%。

IC Insights 表示，台积电、联电和几家专业代工厂不光享受了高增长，他们还在还大力投资，扩大产能，以支持未来几年的需求。

同时，IC Insights 预计IDM代工市场今年将增长18%，达到201亿美元。预计到2025年，IDM代工市场将增至261亿美元，5年复合年均增长率为9.0%。

无论是晶圆代工厂，还是IDM，从2020下半年开始，就进入了高速扩产模式，而且是12英寸和8英寸齐头并进，一改早些12英寸厂盛、8英寸厂衰的态势，市场需求呈现全面旺盛的状态。

各大巨头动作频频

在全球范围内，纯晶圆代工厂的代表是台积电、联电、格芯和中芯国际，而做代工业务的IDM代表企业则是三星和英特尔。下面看一下这几家的表现和动作。

台积电：2021年资本支出由之前预估的250-280亿美元提升至300亿美元，其中超8成用于先进制程投资，而7nm、5nm、3nm、2nm这些制程产线都采用12英寸晶圆。

格芯：格芯上周宣布，今年将提高车用芯片产量，并将斥资60亿美元扩产。

中芯国际：在上海规划建设12英寸晶圆代工生产线项目，项目计划投资约88.7亿美元。

三星：在韩国和美国积极投资建设新晶圆代工厂，主要用于5nm和3nm制程。

英特尔：本周，英特尔将开始在美国亚利桑那州新建两座12英寸晶圆厂，主要用于将来的晶圆代工业务。另外，英特尔宣布计划投200亿美元，在欧洲建设新的晶圆厂。