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热点点评 | 金信基金:半导体板块表现出一定韧性,未来怎么走?

时间:2021-03-03 18:33:56 | 来源:新浪财经-自媒体综合

来源:金信基金

从整个半导体周期来看,目前仍然处于上升期,随着海外疫情得到控制,需求复苏,半导体作为最基础的上游零部件,未来景气度将继续维持,从近期各大半导体公司的财报也可以看出,整体板块业绩继续维持高增速。

长期来看,大陆产业必然将由中游制造业逐步往上游半导体产业整体迁移,半导体国产替代空间巨大,而且叠加下游新能源汽车等新兴增长点的带动,具有持续的增长动力。整个半导体板块空间万亿,跟客户粘性高,替换成本高,壁垒突出,具有一定定价权,其中设计等环节商业模式优秀,资本支出少,现金流充沛,长期投资价值突出。

随着前期外围压制等利空因素逐步消化,下游华为市场份额被其他品牌再分配,半导体的成长性与确定性有望重新被市场认知,有望迎来新一轮的业绩与估值的重构。建议继续关注业绩维持高增速,竞争格局清晰,核心竞争力突出的公司。

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