来源：北京商报

北京商报讯（记者金朝力）从去年开始的“芯片危机”正从汽车领域向智能手机等领域蔓延。

近日，苹果公司表示，由于缺少零部件，新型高端iPhone的销售受到了阻碍，最新财报显示，包括iPhone12系列、Mac、iPad均遭遇半导体吃紧的问题，预计将在二季度实现供需平衡。

同时，三星电子日前也发出警告表示，汽车行业芯片短缺的情况可能将蔓延至智能手机。索尼公司上周表示，由于生产瓶颈，该公司可能无法在2021年完全满足其新款游戏机的需求。有数据称，芯片组和显示屏等关键智能手机部件的价格在过去3-6个月里上涨了15%。

据北京商报记者了解，本次芯片危机主要是以下几方面因素造成的，首先，美国对华为等国内科技企业的打压，遭受到打压的企业，在禁令正式生效之前会通过各种途径采购可用的芯片，用于“过冬”，这样一来原本平稳的供需关系日趋紧张；其次，新冠疫情的影响挺大，一方面不少芯片厂因疫情减产，一方面疫情加速了信息化建设，加大了电子元器件的需求；最后，5G商用和汽车的智能化，进一步扩大了电子元器件的需求，也加剧了芯片的紧张。

在芯片危机的背后，也凸显了中国在高端制造等方面的短板。据工信部公布的数据显示，截至2019年底，我国芯片自给率不足30%，尤其是高端芯片，自给率仅达到了5%，每年都要花费万亿外汇储备进口芯片。

去年下半年以来，国内半导体无论在政策方面还是投融资方面都明显提速。2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中提到中国芯片自给率要在2025年达到70%。2月7日，国家发改委就《关于印发享受税收优惠的集成电路企业或项目、软件企业清单制定有关要求的通知》公开征求意见。

而据工信部公布的信息显示，华为等国内90余家优秀的半导体企业正式抱团，已向有关部门递交成立“集成电路标准制定委员会”申请。

此外，国内芯片企业正如雨后春笋般成长，大量的投资计划也正紧锣密鼓地展开。2020年，国内成立的集成电路企业有近万家，成立的新公司营业范围都包括了半导体集成电路领域。而据不完全统计，2021年1月，获得融资的国内半导体及相关企业就达到了47家，融资金额超125亿元。

产业观察家洪仕斌表示，集成电路是电子元件在半导体晶片上的集合，集成电路经过设计、制造、封装，就是芯片。因此，它是一切计算设备的核心，从手机到超级计算机无处不在，也是中国制造必须补齐的一块短板。

“芯片也有完整产业链，而且随着芯片应用场景的不断升级，芯片设计的作用越来越重要。芯片的技术和产能，不可能长期被少部分企业控制，这是全球科技的结晶，技术共享、产品共享，是大势所趋。而芯片的多层次需求，也将为国内芯片企业提供更多成长机会。”洪仕斌表示。