来源：英才杂志
作者|顾天娇
作为全球第三大的封测厂商，长电科技（600584.SH）却长期因利润率不佳为人诟病。
随着下游消费电子、新能源汽车、通信等领域需求爆发，全球半导体晶圆制造厂产能吃紧，开启连续涨价，封测厂商也在这波热潮中赚得盆满钵满。
根据近日长电科技业绩预告：预计公司2020年年度实现归母净利润12.3亿元左右，与上年同期8866.34万元相比，增长1287.27%左右；扣除非经常性损益后，预计公司2020年年度实现归属于上市公司股东的净利润为9.2亿元左右；上年同期扣非归母净利润为-7.93亿元。
扣非归母净利润不仅由负转正，还实现了如此大幅的增长，长电科技终于迎来春天了吗？高增长是否是昙花一现呢？
业绩拐点出现，发生哪些边际变化？
下游需求增长、产能利用率提升、商誉减值危机消除。
长电科技在国内封测市场市场稳居第一，2019年长电科技全球市场占有率为11.3%，排名全球OSAT（外包封测厂商）营收第三，仅次于日月光、安靠。
从盈利来看，长电科技2017年、2018年、2019年营收分别为238.6亿元、238.6亿元、235.3亿元，三年营收规模没有增长，反而微有下降。三年净利润分别为3.43亿元、-9.39亿元、0.89亿元，三年总计亏损5.07亿元。
自2015年长电科技以46亿元收购新加坡上市公司星科金朋、账面增加近24亿元商誉以来，星科金朋一直业绩不加，商誉减值危机更是如同乌云罩顶，给长电科技带来了巨大压力。
收购完成后，星科金朋由于个别大客户订单大幅下滑、工厂搬迁连续3年大幅亏损，虽然长电科技以业绩预测无减值为由，扛了3年未对星科金朋的20余亿元商誉计提减值准备，但是2018年、2019年半导体行业进入下行周期，星科金朋仍未能扭亏，长电科技只能分别计提商誉减值准备3.66亿元、1.01亿元。
经历5年的低潮期，星科金朋终于等来了机会，2020年5月以后，受客户需求增加的影响，星科金朋的订单量增加超预期。
2020年上半年星科金朋实现整体扭亏，截至2020年前三季度，星科金朋实现营业收入10.07亿美元，同比增长32.14%，实现净利润1691.55万美元，较2019年同期实现扭亏为盈。
星科金朋业绩复苏是整个半导体行业景气度提升的一个缩影，事实上长电科技业绩拐点在其公告半年报时，已经初现端倪。据其2020年半年报显示，上半年长电科技实现净利润3.7亿元，同比上涨241.47%，而去年同期是亏损2.6亿元。
由于半导体封测企业生产具有一定季节性，一般而言表现在上半年略显淡季，下半年略显旺季。因此，可以看到长电科技在第三、第四季度业绩继续攀升，四季度业绩更是创下历史新高，实现净利润约4.66亿，环比增长17.09%左右。
下游需求增长也使得长电科技产能利用率得以提升，规模效应显现，在2017-2019年，长电科技Sip产品产能不到60%，产量更是逐年降低，而在2020年1-9月产量明显提升，产能利用率也增至78%。其毛利率在2020年三季度达到17%，相比2019年三季度增长约5个百分点。
短期刺激不能保障长电始终保持增长
行业迎来二次涨价，短期业绩向好，但长期看毛利率和净利率提升更有必要。
对于封测厂来说，今年上半年一反以往淡季行情。
据台媒经济日报报道，晶圆代工厂联电、世界先进拟于农历年后二度调高报价，涨幅最高可达15%，同时联电已通知12英寸晶圆客户，因产能太满，必须延长交期近一个月。下游封测厂日月光投控、京元电等也因芯片产出后对封测需求大增，产能同步吃紧，有意涨价。
对于封测厂来说，年前第一波涨价，主要针对今年一季度生产的客户，相关涨价效益将反映在一季度财报上，以投片到产出约需3-4个月计算，此次农历年后如果再涨价，将在二季度财报上看到效益。也就是说，封测厂商在两波涨价潮中，今年上半年的营收和毛利率将双双提升。
根据其2020年8月公告的定增预案，长电科技拟建设通信用高密度集成电路及系统级封装模块项目（以下简称项目A），建设期3年，年产36亿块DSmBGA、BGA、LGA、QFN等产品；拟建设通信用高密度混合集成电路及模块封装项目（以下简称项目B），建设期5年，年产100亿块DFN、QFN、FC、BGA等产品。
如果仔细观察长电科技产品单价的近两年走势，可以发现，长电科技主要产品一直是处于价格上涨状态。
项目A同类产品在2017-2019年平均单价分别为SiP（2019年0.41元/颗）、BGA（0.96、1.08、1.14元/颗）、LGA（0.45、0.53、0.68元/颗）、大颗QFN（0.28、0.31、0.33元/颗）。
项目B同类产品平均单价分别为小颗QFN（0.076、0.087、0.094元/颗）、FC（0.063、0.066、0.068元/颗）、SOP（0.086、0.097、0.104元/颗），FBGA（0.96、1.08、1.14元/颗）。
随着终端市场产品的升级换代，封装产品规格也随之提升，工艺也将相应改进，单价也随之增长。举例来说，项目A主要产品中SiP是新封装产品，根据长电科技披露，该产品将由2019年的单面封装转化为双面封装；BGA后续单颗打线数量将多于2017-2019年平均打线数量；通讯模块LGA将由过去主要生产2G/3G的1-3颗叠带产品扩展为生产4G/5G的5-7颗叠带产品。
由此不难推测，定增募投项目产品未来单价也将在历史平均单价上有所提升。
据公告，预估项目A、B产品平均销售价格为0.51元/颗、0.16元/颗。按照对应产能估算，项目建设顺利的前提下，项目A将从2024年起为长电科技带来约18.38亿元的收入，项目B将从2026年起为长电科技带来月16.35亿元的收入。
2020年长电科技业绩大爆发有些超出预期，不过因产能受限而造成的涨价显然不可能长期持续。长电科技或许短期内能够实现业绩爆发，但是从增量产能来看，去年8月公告的定增项目预计创造收入约占2020年收入的10%，对未来3-5年收入增速影响有限。
根据长电科技2020年三季报数据，其净利率为4.08%，相比其他海内外头部公司近10%的净利率仍有较大差距，也就是说在未来收入增速或放缓的可能性中，如果要实现净利润的再度突破，从提升产品附加价值和管理水平入手，进而提升毛利率、净利率水平可能是更好的方向。
