8月18日晚间，上交所受理瑞能半导体科技股份有限公司(下称“瑞能半导”)科创板上市申请，公司拟募资6.73亿元，中信证券为公司保荐机构。至此，科创板受理企业达到418家。

据招股书申报稿显示，瑞能半导主要从事功率半导体器件的研发、生产和销售，是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计的一体化经营功率半导体企业，致力于开发并生产领先的功率半导体器件组合。公司主要产品主要包括晶闸管和功率二极管等，广泛应用于以家电为代表的消费电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源及汽车等领域。

根据IHS Markit报告的市场统计，2019年度公司晶闸管产品的市场占有率，在国内排名第一、全球排名第二。根据WSTS协会报告的市场统计，2019年度公司晶闸管产品的全球市场占有率为21.8%，其中中国市场占有率达36.2%；2019年度公司功率二极管产品的全球市场占有率为2.6%，其中中国市场占有率达7.5%。

本次公司拟募集资金6.73亿元，投向C-MOS/IGBT-IPM产品平台建设项目、南昌实验室扩容项目、研发中心建设项目，以及发展与科技储备资金。