8月5日早盘，A股大盘震荡上行，临近午间收盘时全线翻红。

半导体板块盘初集体狂欢，半导体封测、半导体硅片概念携手走强，但盘中上涨动能稍显不足。值得注意的是，经历昨日回调后，国防军工板块卷土重来，盘中冲高至领涨位置。

在机构眼中，政策持续加码之下，长期利好中国集成电路行业发展，加速半导体国产化进程；而国防军工已成为当前极具吸引力的科技成长板块。

半导体板块盘中回落国防军工强势冲高

8月5日早盘，A股三大指数低开后震荡上行，临近午间收盘时全线翻红。数据显示，截至午间收盘，上证综指、深证成指、创业板指分别涨0.29%、0.89%、1.45%。

受政策利好驱动，半导体板块盘初大幅走高，但盘中上涨动能稍显不足。数据显示，截至收盘，半导体板块上涨2.59%，涨幅在主题行业板块中位列第九名。板块内晓程科技、芯能科技、国民技术、宝明科技、协鑫集成涨停。

备受市场关注的中芯国际概念股中，仅雅克科技小幅下跌0.42%，其余22只个股全部上涨。沪硅产业-U以7.56%的涨幅领涨，长电科技涨逾5%，全志科技、芯源微、上海新阳、北方华创等8只个股涨逾3%。

对于相关板块为何出现高开低走，一位私募研究员表示，市场对政策利好已经有所预期，不排除部分机构看到板块大幅高开，出现一定的减持行为。

值得注意的是，昨日明显回调的国防军工板块今日卷土重来，盘中冲高至领涨位置。截至午间收盘，国防军工板块涨3.61%，领涨申万一级行业板块。板块内，雷防科技、航发科技、北斗星通等8只个股涨停。

东兴证券认为，军工股与科技股一样具备科技属性和成长性。从产业发展角度看，科技一直是国防军工的天然属性；从产业发展趋势来看，大多数军工装备已进入收获期，也就是稳健回报期，风险收益比将显著改善。东兴证券预计装备板块长期复合增速实际可能达10%-15%，其中景气度较高的导弹、飞机、电子元器件、复合材料等细分板块的增速或更高。

此外，昨日领涨大市的银行板块今日回调明显，午间收盘时银行板块跌逾1%。

半导体国产化进程提速

机构人士认为，在政策持续加码之下，半导体国产化进程将不断提速。

据新华社4日报道，国务院日前印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，出台包括财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面的政策措施，支持集成电路产业和软件产业发展，大力培育集成电路领域和软件领域企业。

国信证券表示，晶圆制造为核心瓶颈的技术提升，是推动整体中国半导体产业链升级的关键。此次国务院再次加大对集成电路高端制程的政策扶持力度，大力发展以中芯国际等为代表的高端国产集成电路制造能力是国家长期发展规划。

和聚投资表示，受外部不确定性环境影响，中国基础软硬件都面临很大的替换动力和压力，目前寻求的是技术的均衡，关键核心技术不再需要依赖外部。在政策、资本以及宏观经济周期等多重利好推动下，除了集成电路、软件产业外，一些硬件企业、系统集成公司，都会迎来历史性机会，会有一批公司在国产化浪潮之下成长起来。2020年是国产化全面启动的第一年，目前处在承上启下的阶段，随着三季度进入招标的旺季，信创板块行情还会持续。

投资把握细分领域优质龙头

具体到半导体投资机会，工银瑞信新兴制造混合基金拟任基金经理张宇帆表示，半导体的投资机会主要来自成长性、行业本身的周期及国产化替代与政策支持。从长期成长性来看，目前国内需求占全球一半，过去10年国内芯片设计与制造保持了接近25%的年均增速，预计未来仍能处于较高增速的状态。半导体作为信息产业的基础与核心，国产化需求刻不容缓，半导体设备的确定性较强，设计、晶圆代工、材料、封测等领域机会也较多。

国信证券表示，坚定看好由中芯国际、合肥长鑫以及长江存储等国产晶圆制造崛起而带来的整体产业链提升机遇。重点推荐芯片设计、材料、制造设备、晶圆制造以及封装测试等环节优质龙头公司。