2021年净利润增长21倍，这个增速在目前的半导体板块中，绝对是当之无愧的王者。

取得这个成绩的是功率IDM龙头士兰微（600460），21倍的增速也是公司近10年交出的最好答卷。

在日前公布的年报中，士兰微对公司的快速增长做出了解释，将其归功于下游需求的增长，但市场对公司经营情况的好奇心显然不止于此。

4月1日，21世纪经济报道记者向士兰微进一步求证业绩增长原因，相关负责人印证了一些市场判断，“主要还是产品结构优化和产能扩张方面，可以说IDM模式让公司受益。”

本期“21硬核投研”针对士兰微，从业绩、模式、风口和订单四个维度进行分析。

业绩

士兰微成立于1997年，于2003年上市。

公司早期以IC设计业务为主，采用Fabless（无芯片制造）模式，随后经营模式转向以IDM（设计与制造一体）为主，目前主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产品等三大类。

2021年，士兰微迎来业绩爆发期，实现营业总收入71.94亿元，较上年增长68.07%；归属于母公司股东的净利润为15.18亿元，较上年增长2145.25%；拟每10股派发现金红利1.00元（含税）。

在2020年，士兰微还是亏损状态。

实现扭亏为盈，并数十倍增长，士兰微将业绩归功于主营业务上产品结构优化及产能增长。

士兰微称，2021年完成年初制定的芯片制造和封装产能建设目标，产品在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得突破；电源管理芯片、MEMS传感器、IPM（智能功率模块）、MOSFET、IGBT、SBD、TVS、FRD、LED等产品的营业收入大幅增长，产品结构持续优化，产品综合毛利率显著改善，营业利润大幅度增加。

其次，子公司士兰集昕公司8英寸芯片生产线基本保持满产，产品综合毛利率提高至20.70%；另一子公司士兰明芯公司LED芯片生产线公司实现满产、高产，产品综合毛利率提高至16.88%，上述两公司均实现全年盈利。

值得一提的是，2021年士兰微持有的其他非流动金融资产增值贡献了超5.8亿元的净利，占总利润超38%。具体得益于士兰微持股的安路科技在科创板上市，导致净利润增加5.3亿元；持股的视芯科技2021年引入外部投资者，使得净利润增加5229万元。

非流动性金融资产对士兰微利润影响，在去年第四季度业绩里体现得最为直观。2021年公司15.18亿元净利润中，前三季度净利润共7.28亿元。这意味着，在第四季度公司净利润接近7.9亿元，超过前三季度总和，主要就是因安路科技上市，当期确认公允价值变动收益较多。

此外值得注意的是，近10年，士兰微归母净利润从未超过2亿元，最高的一年也仅有1.7亿元。梳理此前公司业绩不佳原因，多是研发投入、项目建设、折旧、投建产能尚未进入收获期等。

今年1月，士兰微曾向媒体介绍称，“公司IDM模式比较偏重的资产属性，其利润的波动跟公司所处的发展阶段有较强的关联性，前些年公司在产品技术研发、产线建设等方面持续进行高强度的投入，导致各项成本费用增加较快，而收入结构的改善和收入增长需要一个较长的过程才能体现。总体来看前期的投入已经逐步取得成效。”这或从根本上解释了公司业绩爆发的原因。

模式

4月1日，21世纪经济报道记者向士兰微进一步求证业绩增长原因，相关负责人表示，“主要还是产品结构优化和产能扩张方面，可以说IDM模式让公司受益。”

士兰微近日发布的投资者调研活动上也介绍了IDM模式对公司的影响。

“相比于涨价，公司重点在技术和规模的提升上，这是IDM公司的优势，可以不断提高规模和快速技术迭代。”董事会秘书、财务总监陈越说。

而在缺芯环境下，士兰微的这种IDM模式优势尽显。

该模式包含芯片设计、晶圆制造、封装测试等业务环节，轻资产经营模式Fabless需要找代工，缺芯潮下面临供不应求和涨价风险，而IDM模式半导体企业设计生产能力的适应性更强，交货周期更短，产能供应更稳定且较少受外部影响。

首创证券指出，在2020年芯片供应紧张期间，以IDM模式运行的国内功率半导体厂商MOS货期可维持在3个月左右，为Fabless企业的一半，且在国际形势趋严的大背景下，“自给自足”的IDM厂商不必依赖海外代工厂，IDM模式的时效性及独立性优势尽显。因此IDM厂商利润增速显著高于Fabless厂商。

另一方面，士兰微还拥有相对完整的产线类型，旗下设立多个子公司清晰布局半导体产业链里的设计、制造、封测各个环节。

据悉，士兰微IC设计环节工作主要由总部承担。

晶圆制造环节工作主要由士兰集成、士兰集昕、士兰集科和士兰明镓子公司负责，定位5&6英寸兼容产线、8英寸产线、12英寸特色工艺产线、4&6英寸兼容的化合物产线。外延片生产由成都士兰负责。封测环节工作主要由成都集佳负责。此外，士兰明芯负责LED芯片设计和生产，美卡乐光电负责LED封装。

2021年士兰集成实现营收16.6亿元，处于满负荷生产状态，总计产出5、6英寸芯片255.44万片，比上年增加7.54%。8英寸线上，士兰集昕总计产出65.73万片，比上年增加14.90%，实现营业收入11.55亿元，比上年增加39.32%。附加值高的高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管、大功率IGBT、MEMS传感器、BCD电路等多个产品实现大批量生产。

值得一提的是，近年士兰微正积极布局12英寸线。

12英寸是当前主流市场中最大的晶圆尺寸，其产线资本投入大、技术壁垒高、建设达产周期长，因此士兰微与厦门半导体共同投资设立的项目公司士兰集科，作为公司12英寸晶圆产线建设的主要阵地。

目前一期产能建设完成，去年士兰集科月产超过3.6万片，全年产出超过20万片。今年2月底，士兰微还与大基金二期牵手共同出资8.85亿元，认缴士兰集科新增注册资本8.27亿元，增资价款将用于“24万12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产”项目。

风口

外部环境的变化也是刺激业绩增长的重要因素。

分业务看，2021年士兰微业绩爆发的底层逻辑是功率半导体下游需求的高景气度。

在公司三大产品中，士兰微分立器件产品占比最高。公司相关负责人对21世纪经济报道记者介绍，“功率器件和分立器件是有一定差别，但公司功率器件是分立器件的一大部分。”

年报显示，去年士兰微分立器件实现营业收入为38.13亿元，同比增长73.08%，毛利率为32.89%，同比增长8.89%。

分立器件产品中，公司MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块(PIM)、肖特基管、稳压管、开关管、TVS管、快恢复管等产品的增长较快，其中超结MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅MOSFET等为代表的功率半导体分立器件产品性能达到业内领先的水平。

2021年，受益于消费电子、新能源汽车、变频家电等行业复苏，功率半导体供不应求，引发涨价潮，成为半导体领域景气度最高的细分领域之一。

据信达证券研报分析，目前新能源汽车领域，功率半导体用量约为350美金，是传统燃油车的5倍左右。变频家电领域，单机功率半导体价值可达9.5欧元，相比非变频家电增长近13倍。

士兰微表示，其分立器件和大功率模块除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入新能源汽车、光伏等市场，预期今后公司的分立器件产品营收将继续快速成长。

据21世纪经济报道记者了解，士兰微目前在变频空调领域已享有知名度，客户囊括美的、格力等白电龙头，且公司当前向新能源汽车市场拓展，车用IGBT模块已交付上汽、北汽等国内知名厂商测试，开始小批量供货。

放眼未来，从研发项目看，士兰微正在重点瞄准新能源汽车产业发展的契机。

具体来看，士兰微未来产品与技术聚焦于先进的车规和工业级电源管理产品；车规和工业级功率半导体器件与模块技术（含化合物SiC和GaN的芯片设计、制造、封装）；MEMS传感器产品与工艺技术；车规和工业级的信号链混合信号处理电路；光电系列产品。

不过，士兰微相关负责人对本报记者坦言，“新能源汽车是比较长期规划，是公司主要方向之一，但目前营收收入还是比较少的。”

订单

士兰微年报披露的新能源相关突破中，最受市场期待的当属IGBT。IGBT在新能源汽车功率半导体中占比约八成，是汽车电动化最受益的细分领域。三方机构曾预测，2025年中国新能源车销量将达到654万辆，渗透率为21%，有望带动中国新能源汽车IGBT市场由2020年的27.3亿元增长到2025年的112.6亿元。

据英飞凌官网披露信息，2019年士兰微在全球IGBT器件的市场份额为2.2%，排名前十。士兰微2021年上半年IGBT器件收入达1.9亿元，同比增长110%。

年报显示，2021年士兰微自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已通过国内多家客户测试，并给部分客户批量供货。据科创板日报去年底报道，比亚迪已经正式下单士兰微车规级IGBT，订单金额达亿元级。

士兰微方面对客户订单问题表示，“涉及具体客户不好回应，不知道市场的风是从哪里吹出来的。”

但有私募机构研究人员看好士兰微IGBT供货前景，“整车厂青睐IDM模式厂商，因为IDM厂商不但能够自主、高效保障产能，而且也省去验证其他产业链公司的环节；其次，士兰微产能规模在国内靠前。获得大客户背书后，士兰微车规级IGBT有望迎来爆发式增长。”

在4月1日公布的投资者调研上，士兰微谈及集成电路板块的规划和战略，也称重点会在车规和工业级电源管理产品、功率IC、信号链和混合信号处理电路、MEMS传感器等。

从项目布局看，2022年在士兰微还在汽车领域推进“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”扩大对功率器件、功率模块封装产线投入。该项目总投资为7.58亿元，建设期2年，达产期2年，目前项目进度为27%。

此外，士兰微还在上游材料延伸布局，着力于SiC（碳化硅）器件和模块量产。

SiC是高温、高频、高压、大功率以及耐辐射应用场合下极为理想的半导体材料，SiC功率器件可显著降低电子设备的能耗，使新能源汽车的系统效率更高。

据年报介绍，士兰微SiC功率器件的中试线已在去年上半年实现通线，车规级SiC-MOSFET将要送客户评价并开始量产，正在建设中的6英寸SiC功率器件芯片生产线，预计在2022年三季度实现通线。

士兰微曾对媒体谈及IGBT和SiC市场前景，其认为在汽车应用上，碳化硅确实有一定的优势，但目前成本非常高，短期内实现产业化困难较大，其产量方面也满足不了汽车的增长需求。“所以IGBT是未来是主流，国际大厂包括英飞凌在内，公认IGBT和碳化硅未来是一个组合。”

（作者：张赛男,谢韫力 编辑：李新江）