《科创板日报》（上海，编辑 宋子乔）讯，大众汽车首席执行官赫伯特•迪斯 （Herbert Diess） 近日表示，四季度汽车芯片的供应情况将“好得多”，短缺状况还将在明年逐季缓解。

此前，东南亚工厂停工让汽车芯片供应链雪上加霜，各大汽车制造商第三季度的日子都不太好过，随着车用芯片生产重镇马来西亚等地纷纷解禁复产，行业似乎已经度过了“至暗时刻”。大众之外，福特汽车公司周三表示，零部件严重短缺的情况已经有所缓解，通用汽车公司首席执行官玛丽•巴拉 （Mary Barra） 也指出，短缺问题的严重程度有所减轻。

作为老牌车企的代表，大众、福特、通用对于市场的判断具备很高的参考价值。近期，政府发言人、第三方调研机构的观点，以及近期汽车销量回暖也印证了这一点。

10月19日，我国工信部新闻发言人罗俊杰表示，汽车芯片短缺导致很多企业出现减产或短期停产，减产幅度近年少有，但综合各种迹象，预计四季度芯片短缺将比三季度有所缓解。

TrendForce集邦咨询也认为，在历经连续两年的芯片荒后，各大晶圆代工厂宣布扩建的产能将陆续在2022年开出，且新增产能集中在40nm及28nm制程，预计现阶段极为紧张的芯片供应将稍为缓解。汽车芯片即由28nm（含）以上成熟制程制造。

另有美国萨斯奎汉纳金融集团（Susquehanna Financial Group）的研究显示，与9月份相比，10月的芯片交货期仅增加了一天，至21.9周左右。虽然这是该公司自2017年开始跟踪该数据以来最长的交货周期，但增幅录得约九个月来最小。

得益于芯片供给的改善，国内乘用车10月前两周销量环比逐渐提升。根据乘联会数据，批售端，10月前两周的批发量环比增加10%。国金电新汽车团队表示，预计10月芯片供给较上月会有环比20-30%的改善，10月份乘用车零售量预计环比增加9%；1-10月累计零售量同比增长9%左右。

长期来看，众多汽车芯片厂商正积极扩产。其中，瑞萨电子计划到2030年底，将车用MCU产量提高50%；英飞凌已宣布，明年将增加五成支出，也就是投资24亿欧元（约合28亿美元）用于扩产；而代工龙头台积电也在之前表示，今年计划将车用MCU产量提高60%。

从需求端来看，受益于电动化、智能化、网联化趋势驱动，汽车硅含量持续提升。

国海证券分析师吴吉森表示，考虑到汽车芯片市场成长性高且国产化率低，政策端也具备长期乐观的基础，本土厂商空间广阔，国内汽车半导体行业短中长期均具备清晰成长逻辑。兴业证券分析师谢恒也表示，未来车规级的需求将会是芯片行业持续强劲的动能，继续看好汽车电子化电动化带来的功率、模拟等芯片需求增量，叠加中国本土供应链崛起，闻泰科技、圣邦股份、思瑞浦和士兰微等核心龙头深度受益。

东莞证券分析师黄秀瑜表示，今年以来去库存明显，后续随着芯片供应持续改善，补库存趋势将显现，带动零部件板块需求逐步修复。全球汽车行业加速电动智能化，新能源车保持强势增长，市场渗透率持续提升，新能源车产业链维持高景气。