中国手机厂商的芯片自研之战行至中场。

8月27日，vivo执行副总裁、首席运营官胡柏山透露，自研芯片V1将在即将发布的高端旗舰X70系列上搭载。这是一颗ISP（Image Signal Processing，图像信号处理）芯片，也是vivo首颗自研芯片。

这不是中国手机厂商自研ISP芯片的孤例。3月，小米对外发布首款ISP芯片澎湃C1；7月，OPPO被曝自研的ISP芯片将首先搭载在明年年初上市的Find X4系列上。

为何“米OV”不约而同发力ISP芯片？“过去10年，相机功能已发展为智能手机的核心功能。在高端市场，相机功能是各大品牌提升产品差异化的主战场。”8月27日，Counterpoint手机半导体资深分析师齐英楠表示。

进军ISP，国产手机也有技术现实考虑。一名芯片行业分析师对时代周报记者表示，自研芯片面临巨大技术和管理壁垒，相比于SoC（System on Chip，系统级芯片），ISP芯片技术难度更低，投入资金较少，有更大试错空间。

不过，胡柏山对时代周报记者表示，芯片布局方向与公司未来的长赛道有关，也不排除在其他赛道布局芯片。

牵头研发澎湃芯片的小米手机部ISP架构师左坤隆博士则透露，小米选择以ISP芯片为起点重新出发，后续会回归到手机心脏器件SoC芯片的设计中。

“苹果、三星、华为已通过自研SoC芯片实现差异化，成功占领高端市场，小米、OPPO、vivo眼下虽然聚焦ISP芯片的研发，但终极目标将是SoC芯片。”8月28日，受访行业观察人士对时代周报记者分析称。

从影像切入芯片赛道

据媒体报道，目前，vivo首款自研芯片vivo V1已大规模量产。8月27日，vivo相关负责人向时代周报记者确认了这一消息。

胡柏山介绍，经过几年用户和技术的动态研究，vivo把需要发力的长赛道做了梳理：设计、影像、系统、性能。芯片的布局也是服务于长赛道，而影像就是跟芯片强相关的其中一条赛道。

vivo选择从影像切入芯片领域，其实有迹可循。近几年，vivo持续加大对影像方面的投入。比如，vivo X50系列首次将微云台置入手机，vivo X60系列采用vivo蔡司联合影像系统。

本次推出的专业影像芯片V1，意味着vivo从摄像头镜头技术，摄像头模组设计技术，再到独立的图像信号处理技术，几乎完成在整个影像系统的软硬技术布局。

官宣之前，vivo谋划自研芯片已久。2019年9月，vivo申请“vivo SOC”和“vivo chip”商标，产品类别包括中央处理器、调制解调器、计算机芯片、印刷电路、计算机存储装置等与处理器有关的产品。

同一时间，胡柏山在接受媒体采访时表示，vivo一年半前就开始思考深度参与到芯片SoC设计当中，并启动招聘芯片人才的计划，进行芯片战略布局。

第三方招聘平台显示，vivo多个芯片岗位正在招人中。其中，ISP方向芯片总监开出的月薪为120K-150K。该岗位任职要求10年以上ISP图像处理算法、设计相关工作经验，主要岗位职责包括按照公司的规划策略，负责相关团队组建和技术规划等。

芯片设计工程师、芯片规划专家、芯片验证工程师、AI芯片架构师等多项相关职位，vivo也在招聘，月薪数万元至十余万元不等。

胡柏山告诉时代周报记者，在人力配置上，vivo跟芯片研发强相关的人员大约300人，主要布局在算法、IP转化和芯片架构设计方面。

中国手机厂商纷纷布局

事实上，中国手机厂商对自研芯片谋划已久。

2020年2月，OPPO首次向全体员工公开关于自研芯片的“马里亚纳计划”，项目由OPPO TMG技术委员会提供投入和支持，此举被视为OPPO正式拉开自研芯片序幕。

今年7月，有媒体报道，OPPO内部人士表示，OPPO自研的ISP芯片将首先搭载在明年年初上市的Find X4系列上，目前OPPO自研芯片项目团队已有上千人。

近日，有数码博主也爆料称，OPPO成立了一家叫ZEKU的芯片公司，目前涵盖产品线包括核心应用处理器、短距通信、5G Modem、射频、ISP和电源管理芯片等，目标终端自研化程度很高。

针对ZEKU芯片公司的相关情况以及自研芯片的进展和人才储备等问题，时代周报记者联系OPPO，相关负责人表示“目前没有这方面信息可以分享”。

另一家中国手机厂商小米，从2014年开始做澎湃芯片，2017年推出首颗自研SoC芯片澎湃S1。澎湃S1芯片率先搭载在了当年发布的小米5C上，但这颗芯片市场反响并不好，手机发热、耗电速度快等问题严重。

随后4年，因技术、专利、资金等壁垒，小米再没推出过新的自研SoC芯片，直到今年3月，小米首发自研ISP芯片澎湃C1，搭载在小米MIX Fold上。

“目前，中国（高端）市场是苹果一家独大，价格在6000元以上的市场，就剩下vivo、OPPO、小米和荣耀等，短期的份额谁多一点、少一点不是关键。关键是谁能在未来一段时间有对抗最顶级的玩家的能力，这也是未来中国手机厂商的追求。”胡柏山说道。

没有自研芯片的中国手机厂商长期受限于高通、联发科的芯片供应，必须按外界芯片去调教手机新品。此外，芯片企业产能不足，还会带来手机发布延后甚至缺货问题。

由ISP芯片向SoC芯片进阶

SoC芯片和ISP芯片就像全局和部分的关系。

手机SoC芯片包括CPU、GPU、ISP、DSP、基带等不同功能的模块组合，分管计算、图像、通信等不同任务，而ISP主要处理的任务是相机数据，中文名为图像信号处理芯片。

目前，国产手机的竞争，除续航、充电、性能等，最重要的部分就是影像功能，用手机拍照、摄影已经成为手机营销重头戏。

去年以来，在多摄像头矩阵实现全焦段覆盖、多功能拍摄的共识基础上，各手机厂商又根据自身技术实力，走出不同突破方向。

比如，华为P50系列首次引入“计算光学”和“色彩引擎”两大黑科技；小米推出搭载108MP主摄的新品，掀起“大像素战争”；OPPO则在最新的技术沟通会上，抛出RGBW捕光传感器、连续光学变焦、硬件级五轴防抖和新一代屏下摄像头四大技术；vivo不仅与光学巨头蔡司合作，还推出了第二代微云台技术。

“SOC芯片投入大，行业内已有高通、台积电等投入重资源在做。影像这一块，每个品牌都有自己的方向，而不同的方向需要不同的算法来支撑。”胡柏山对时代周报记者表示。

研发独立的ISP芯片，意味着可以在影像上有更多产品的差异化优势，表达出自己的设计理念，真正解决用户痛点。

不过，从小芯片入手，并不意味着手机厂商们放弃了对SoC芯片的研发。在春季发布会现场，雷军一再强调，澎湃芯片还在继续。胡柏山也提出，未来不排除会在其他长赛道上布局芯片。

8月28日，全联并购公会信用管理专委会专家安光勇对时代周报记者表示，华为被封锁芯片，给其他手机厂商敲响警钟，核心竞争力永远要掌握在自己手中。