财联社（上海，编辑 张扬）讯，今日晚间，半导体刻蚀设备龙头中微公司定增结果揭晓，大基金二期及中金公司、高毅等机构入局。

具体来看，中微公司本次定增募资总额为82.1亿元，其中大基金二期获配25亿元，中金公司获配4.06亿元，高毅旗下两基金合计获配5.4亿元。中微公司本次定增价格为102.29元，相较于今日151.5元的收盘价，折价近32%。

从本次定增认购金额来看，大基金认购金额最多，达到25亿元，认购金额占了本次定增发行金额的30%。事实上，本次大笔投资中微公司与大基金二期投资方向较为一致。

在大基金一期的投资项目中，芯片制造占67%、设计占17%、封测占10%，设备和材料投资仅占6%；并且主要投资行业龙头大公司。而大基金二期重点投资的将是半导体装备及材料领域，比如光刻机、蚀刻机以及大硅片、光刻胶等。

值得注意的是，在参与中微公司定增之前，大基金二期已经对多个项目进行了投资，主要包括深科技的佩顿存储封测、长鑫存储的DRAM、紫光展锐、中芯国际的北京合资线项目和中芯南方项目。

具体到中微公司，资料显示公司是刻蚀+MOCVD龙头，技术驱动行业领先。公司CCP刻蚀设备已批量应用于国内外一线客户从65nm到5nm集成电路制造产线、64层及128层3DNAND产线，并已取得5nm及以下逻辑电路产线的重复订单；ICP刻蚀设备逐步成熟，已成功进入海内外十余家客户的晶圆产线。公司MOCVD设备持续在行业领先客户生产线上大规模投入量产，保持在行业内的领先地位。

根据2021年6月SEMI《全球晶圆厂预测报告》，未来几年全球将新增29座晶圆厂，设备支出预计将超过1400亿美元，其中中国大陆及中国台湾分别有8座晶圆厂新建计划，位列全球第一。此外台积电、中芯国际等代工龙头2021年资本开支显著提升。

国盛证券研报指出，半导体设备投资快速放量，刻蚀设备作为晶圆设备投资中占比最高的装备，产品种类多，市场被海外龙头垄断。以长江存储、华虹无锡、华力集成的招投标数据为例，三家晶圆厂的刻蚀环节上国产化率（以机台数量计算）平均达到20~30%，国产化进程加速。

中微的刻蚀设备种类较为丰富，三家晶圆厂刻蚀环节国产设备中，中微刻蚀设备占比较高。此外，有望看到公司按技术路径推出下一代用于更先进制程关键步骤的ICP及CCP刻蚀设备，刻蚀设备产品线不断完善，盈利水平及核心竞争力进一步提升。

业绩表现方面，今年一季度中微公司营业收入实现6.03亿元，同比增长46.24%；净利润1.38亿元，同比增长425.36%，这一增速超过去年全年水平。

对于业绩增长的原因，中微公司认为主要系受益于市场行情及公司产品的竞争优势，刻蚀设备和MOCVD设备收入分别增长，另外，公司毛利率提升至40.92%，相应毛利同比增加约1亿元。