【行业动态】

据央视，以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题的2021世界半导体大会今天在南京开幕。工业和信息化部负责人在会上透露，我国已成为全球增速最快的集成电路市场。2020年我国集成电路产业规模达到8848亿元，“十三五”期间年均增速近20%，为全球同期增速的4倍。同时，我国集成电路产业在技术创新与市场化上取得了显著突破，设计工具、制造工艺、封装技术、核心设备、关键材料等方面都有显著提升。

美国有线电视新闻网（CNN）消息称，美国参议院通过《2021年美国创新与竞争法》，该措施授权约 1，900 亿美元用于加强美国技术和研究，并将单独批准支出 540 亿美元用于增加美国对半导体和电信设备的生产和研究，其中20亿美元专门用于汽车制造商使用的芯片

世界半导体贸易统计组织（WSTS）预估，今年全球半导体产值将达5272亿美元，将成长19.7%；存储器产值将成长31.7%，增幅将高居第一

三星执行副总裁兼闪存负责人Jaihyuk Song表示，三星正积极推动第七代V-NAND闪存芯片（176层）的应用，并计划在今年下半年推出一款基于第七代V-NAND闪存芯片的消费类SSD，Jaihyuk Song还表示，三星已经获得了具有200层以上的第八代V-NAND解决方案的工作芯片，并计划根据消费者的需求将其推向市场

据IDC报告显示，2021年第一季度非洲整体手机市场同比增长14.0%，达到5330万部，该地区的智能手机市场同期增长16.8%，至2340万部，而功能手机市场增长11.9%至 2990万部，传音在2021年第一季度继续领跑非洲智能手机领域，合计份额为44.3%

比科奇微电子（杭州）有限公司完成近亿元Pre B轮融资，比科奇成立于2019年，是一家为5G小基站设备商，比科奇可提供开放RAN标准的基带系统级芯片（SoC）和运营商级可靠性的软件产品，推动无线通信领域内的创新

苏州赛郎特“电子特气智能设备和容器研发”项目签约落户中新苏滁高新区，赛郎特滁州项目总投资3亿元，用地40亩，项目投产后，预计产值可达4亿元

山西省政府有关部门负责人对《山西省“十四五”新材料规划》进行解读，将重点聚焦先进金属材料、碳基新材料、生物基新材料、半导体材料、纤维新材料、新型无机非金属材料、前沿新材料等7个重点领域

北京智联安科技有限公司与上海艾拉比智能科技有限公司达成战略合作伙伴关系，双方将推动NB-IoT芯片的OTA进程

【公告淘金】

雅克科4813.12万股限售股于6月15日上市流通

雅克科技（002409.SZ）发布公告，公司本次解除限售股份的数量为4813.12万股，占公司总股本的10.40%，为公司2018年发行股份购买资产的部分有限售条件股份，本次有限售条件的流通股上市流通日期为2021年6月15日。

富瀚微2020年度权益分派10转4.99483派1.098866元 股权登记日为6月16日

富瀚微（300613.SZ）发布2020年年度权益分派实施公告，以公司现有总股本80，083，433股为基数，向全体股东每10股派1.098866元人民币现金（含税），同时，以资本公积金向全体股东每10股转增4.994830股。

派瑞股份主要股东砻淬资本累计减持比例为3.263%

派瑞股份（300831.SZ）公告，公司持股5%以上的股东北京砻淬资本管理中心（有限合伙）（简称“砻淬资本”），自2021年5月7日至2021年6月8日，通过集中竞价方式共计减持股份1044.12万股，占公司总股本比例的3.263%，减持股份数量已过半。

中晶科技：每10股派10元 股权登记日为6月16日

中晶科技（003026.SZ）发布公告，公司将实施2020年年度权益分派，向全体股东每10股派10元，股权登记日为2021年6月16日。

利扬芯片每10股派3.67元 股权登记日为6月17日

利扬芯片（688135.SH）发布公告，公司将实施2020年年度权益分派，每股派发现金红利0.367元，股权登记日为2021年6月17日。

明微电子：74.8091万股限售股将解禁

明微电子（688699.SH）公布，此次上市流通的网下配售限售股份数量为74.8091万股，限售期为自公司股票上市之日起6个月；此次上市流通的限售股全部为首次公开发行网下配售限售股份；此次上市流通日期为2021年6月18日。

汇顶科技：明确2021年第一期员工持股计划购买回购股票的价格及计划规模

公司确认2021年第一期员工持股计划购买标的股票的价格为60.15元，股。此次员工持股计划可购买公司股票的数量为不超过306.13万股，参与对象认购总金额为不超过1.84亿元。此次员工持股计划实际购买公司股票的数量及认购金额根据员工参与该计划的资金规模最终确定。

韦尔股份：控股股东虞仁荣解押264万股

公司于2021年6月9日接到控股股东虞仁荣的通知，虞仁荣质押给平安证券股份有限公司的264万股股份已办理了解除质押的手续，此次解押股份占公司总股本的0.30%。

公告显示，公司控股股东虞仁荣持有公司股份2.73435亿股，占公司总股本的31.50%；本次质押解除后，虞仁荣剩余累计质押股份为1.35832亿股，占其持股比例的49.68%。

中微公司：美国国防部将AMEC从涉军企业名单中删除

中微公司（688012.SH）发布公告，公司今早获悉，美国国防部将Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc．（AMEC）（简称“AMEC”）从中国涉军企业名单中删除。AMEC从中国涉军企业名单中移除后，美国人士将不再受限对AMEC所发行的有价证券及其相关的衍生品进行交易。

睿创微纳于6月17日每股派发现金红利0.14元

睿创微纳（688002.SH）发布公告，本次利润分配以方案实施前的公司总股本为基数，每股派发现金红利0.14元（含税）。本次权益分派的股权登记日为2021年6月16日，除权（息）日为2021年6月17日。

士兰微拟实施每股派0.016元 于6月18日除权除息

士兰微，发布2020年年度权益分派实施公告，本次利润分配以方案实施前的公司总股本1，312，061，614股为基数，每股派发现金红利0.016元（含税），共计派发现金红利20，992，985.82元

木林森（002745.SZ）拟实施每10股派1.26元 于6月18日除权除息

木林森，发布2020年年度权益分派实施公告，以公司现有总股本1，484，166，399股为基数，向全体股东按每10股派发现金股利1.26元人民币现金（含税）

【机构论市】

广发证券：供不应求产能为王，半导体设计细分领域龙头强者恒强

需求端：疫情之下半导体需求持续增长。供给端：制造产能紧缺，预计持续到2022年底。需求旺盛，供给不足，缺货涨价盛行，各类半导体芯片产品交货周期大幅拉长。

设计公司：细分领域龙头强者恒强，盈利能力提升。晶圆代工模式的核心在于代工厂服务多家设计公司，伴随各个细分领域龙头公司共同成长。产能紧缺背景下，晶圆代工厂的现有产能以及扩产会优先满足各个细分领域的龙头公司，A股上市半导体设计公司将深度受益。

尤其对于过去竞争激烈的红海市场，比如LED驱动芯片、TDDI、PMIC、MCU、AIOTSOC、蓝牙芯片等领域，这些细分领域的龙头公司将迎来市占率提升、缺货涨价、盈利能力回升等多重利好。

华鑫证券：东南亚封测产能受限，半导体景气度持续

由于疫情形势严峻，马来西亚政府在6月1日-14日实施封城，暂停经济和社会活动，仅开放必要经济和服务领域。根据Statista的数据，马来西亚占比全球约8%的封测市场份额，目前半导体生产线只能按政府要求维持10-20%的低度人力运作，进一步加剧了早已紧张的供需关系。加之东南亚已经成为全球疫情震中，东南亚为全球半导体封测重镇，导致封测产能更为紧张。看好国内封测龙头：长电科技、通富微电。

从供给端来看，由于美国德州暴风雪造成断电，瑞萨电子火灾影响到1，4产能以及疫情影响正常作业等因素，造成供给受限，导致供需关系紧张。由于终端需求存在重复下单、囤积库存的假性需求，看好上游设备材料及中游制造环节，建议关注：立昂微、沪硅产业、中芯国际、晶瑞股份。

首创证券：用巴菲特的逻辑选电子公司

跟踪好生意的公司，等待业绩拐点最佳的投资标的是“好生意、高成长”。

高：有定价权维持高毛利率：第一种情况是有技术创新、推出新产品。最典型的是台积电、苹果公司，毛利率始终远超同行。第二种情况是小市场中的高竞争壁垒的绝对垄断，其特征是：市场规模小、利润率高、垄断性强、后进入者的投入回报低，例如光刻胶、半导体EDA软件领域。

长：产品生命周期长：产品生命周期的长短，需要具体产品具体分析，产品是不是可以卖很多年。从财务指标看，一般情况下，研发费用率低，且毛利率高的公司，其产品具有生命周期长的特征，例如斯达半导体、三环集团等。

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