【行业动态】

三星美国芯片厂或于三季度开建

三星电子或将于今年第三季度开始在美国建造计划中的170亿美元芯片工厂，目标是在2024年投入运营。三星计划在该工厂采用先进的5纳米极紫外（EUV）光刻芯片制造工艺。工厂或将位于得州奥斯汀。

Gartner预测全球芯片供应短缺将持续到明年二季度

5月18日消息，信息技术研究和顾问公司Gartner预测，全球半导体供应短缺将在整个2021持续并在2022年第二季度恢复至正常水平。

芯片短缺波及国内手机品牌 小米、vivo Q2智能手机出货量下降

Digitimes Research最新报告显示，由于半导体零部件的短缺，小米、OPPO、vivo等手机品牌的智能手机出货量将在今年第二季度下降，预计下半年将再次回升。

芯片短缺导致电视价格飙升约30%

根据市场研究公司NPD的数据，最近几个月，与去年夏天相比，大尺寸电视的价格已经飙升了约30%。这种跳跃是当前芯片危机的直接结果，并突出表明，解决这个问题比简单地提高产量更为复杂。其他使用相同电路的小工具--笔记本电脑、平板电脑和VR头盔等--经历类似的价格冲击也可能只是时间问题。

大基金出手：拟大举减持超12亿，长电科技股价立马大跌

5月17日晚间，长电科技公告称，第一大股东、国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“国家大基金”）拟减持公司股份不超过约3559万股，计划减持比例不超过2%。按昨日收盘价计算，上述减持量对应市值为12.55亿元。受此消息影响，今早开盘，长电科技股价一度大跌超6%，截至收盘，长电科技跌5.02%，报33.48元/股，最新市值596亿元。

【机构论市】

中信建投：半导体各代工厂业绩创新高 产能紧张将持续到2022年

中信建投研报认为，近期半导体各大代工厂均披露业绩，台积电今年一季度营收同比增长16.7%，联电、中芯国际、华虹分别为11.4%、22.0%、50.3%。即便是所有晶圆代工厂的产线都处于满载状态，也加大了付运晶圆的数量，当下的产能紧缺情况依旧难以缓解。我们认为半导体板块高景气度将继续维持，全球芯片市场供需失衡的情况可能会持续到2022年，相关设备、材料、晶圆供应商等供应链也会受惠。

东方证券电子行业报告：新封装、新材料、新架构驱动后摩尔时代集成电路发展

国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开。会议专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。

新封装领域，建议关注环旭电子、立讯精密、长电科技、晶方科技、华天科技、芯原股份。

新材料领域，建议关注三安光电、华润微。

新架构领域，建议关注兆易创新、晶晨股份、芯原股份、寒武纪、富瀚微、澜起科技、国盾量子。

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