【行业动态】

Omdia最新结果显示，2020年全球半导体市场（包括日本市场）同比增长10.4%，至4733亿美元，在两位数增长的情况下，日本半导体企业合计销售额仅为434亿美元，同比增长1.6%。虽然日本半导体公司占全球市场的9%，但前10家公司的销售总量已同比增长5.2%，销售总额的11位或更少的半导体公司的同比下降19.7%，下降趋势显著。

韩国政府将携手相关企业，截至2030年在国内构建全球最大规模的半导体产业供应链——“K—半导体产业带”。其中对半导体研发和设备投资的税额抵扣率，最高将提升至40~50%和10~20%。预计三星电子、SK海力士等企业10年内将投资510万亿韩元（约合人民币3万亿元），今年的投资额将达41.8万亿韩元。

欧盟正考虑建立一个包括意法半导体、恩智浦半导体、阿斯麦和英飞凌等公司在内的“芯片联盟”，以便在全球半导体供应链紧张的情况下减小进口依赖。项目设立的目标是到2030年将欧洲半导体产量占全球产量的份额从目前的10%提升至20%，基本实现欧洲芯片需求靠本土生产满足，并有意斥巨资吸引英特尔、三星或台积电来欧洲建立高端芯片厂。

中兴通讯从2020年底加大对消费者业务尤其是手机在品牌、产品等方面的投入。2021年一季度，其消费者业务收入实现较快增长，2021年全年，预计手机出货量同比增长30%-50%。

乘联会数据显示，乘用车5月第一周的市场零售达到日均3.4万辆，同比增长5%，表现相对平稳，相对2021年4月第一周增长13%，表现较好。

TCL科技对外投资新增一家企业TCL微芯科技（广东）有限公司，注册资本10亿元人民币，其中TCL科技、TCL实业分别出资5亿元，各占50%的股权。

联发科发布全新5G移动芯片天玑900：采用6nm工艺。搭载硬件级4K HDR视频录制引擎，支持1.08亿像素摄像头、5G双全网通和Wi-Fi6连接、旗舰级存储规格和120Hz的FHD+超高清分辨率显示。

【公告淘金】

①大恒科技，收到政府补助公告，公司及控股子公司2020年7月24日至2021年5月13日累计收到政府补助资金5，785，604.24元。

②士兰微，增发股份购买资产，公司拟通过发行股份方式购买大基金持有的集华投资19.51%的股权以及士兰集昕20.38%的股权。本次交易完成后，上市公司将直接持有集华投资70.73%的股权，直接持有士兰集昕26.67%的股权，公司将通过直接和间接方式合计持有士兰集昕63.73%的股权权益。

③协和电子，2020年年度权益分派实施公告，以总股本88，000，000股为基数，每股派发现金红利0.5元（含税），共计派发现金红利44，000，000元。

④崇达技术，2020年度权益分派实施公告，以公司现有总股本882，548，980股为基数，向全体股东每10股派2.50元人民币现金；公司可转债转股价格将由19.54元/股调整为19.29元/股。

【机构论市】

民生证券：供需紧张推高半导体景气度

半导体国产替代大趋势不变，供需紧张推高半导体景气度，建议关注高景气度+龙头地位+未来成长空间内广阔优质公司，建议关注韦尔股份、兆易创新、卓胜微、恒玄科技、汇顶科技、斯达半导、中芯国际、华虹半导体、深科技、通富微电、长电科技、华天科技、华润微、新洁能等。

西部证券：历史级大缺货背景下，产能是核心

半导体全行业产能紧缺，国产替代加速，智能驾驶需求爆发。2021年半导体全产业链景气度提升，台积电产能爆满，8寸晶圆代工更紧缺（汽车/功率/驱动/指纹/CIS等），下游封测产能利用率亦大幅提升。

历史级大缺货背景下，产能是核心，也需警惕重复下单和实际需求的修正。看好射频、CIS、AIOT、存储、功率、IDM等环节。

关注卓胜微、韦尔股份、恒玄科技、兆易创新、斯达半导、新洁能、华润微、士兰微、华虹半导体等。

东莞证券：海外疫情加剧 大陆电子产业“危”“机”并存

印度、马来西亚和中国台湾新冠疫情加剧，对大陆电子产业的影响应一分为二来看。

一方面，海外疫情加剧对电子行业从供给、需求端均造成一定冲击，预计全球智能手机出货量相比年初市场预期将有所下调；

另一方面，海外疫情发酵将加剧全球半导体的涨价缺货潮，海外供给受到制约，可能会导致部分成熟制程订单转移至大陆，或将加速集成电路和关键元器件的国产替代进程。

建议关注中芯国际（688981）、风华高科（维权）（000636）、三环集团（300408）、士兰微（600460）、兆易创新（603986）等潜在受益企业。

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