来源：中汽协

2021年4月25日，中国半导体协会（简称“中半协”） 副秘书长任振川一行受中国汽车工业协会（简称“中汽协”）邀请，到访座谈交流。中汽协常务副会长兼秘书长付炳锋、副秘书长李邵华、杨中平参加座谈。

付炳锋对任振川一行来访表示欢迎并介绍了当前汽车芯片短供情况，他表示汽车行业愿意与半导体行业加强融合，沿产业链深入开展摸底调研，共同探索汽车半导体产业发展方向。

任振川介绍了国内半导体产业发展情况，简要分析了近期汽车芯片短缺的原因。他表示，随着汽车电动化、智能化、网联化的发展，半导体在汽车上应用的潜力巨大，未来汽车半导体市场是半导体行业重要的增长点，希望两个行业加强协同，密切合作。

双方将在正确引导社会舆论、打通信息互通渠道、搭建合作平台、创造良好政策应用环境、加强产业链协同创新等方面开展合作，共同推动汽车半导体产业健康发展。

中半协信息部副主任刘四平、工信部赛迪研究院赛迪顾问股份有限公司吕芃浩博士、中汽协行业发展部主任张隽祎、业务主任陈灏参加座谈。