e公司官微

国家集成电路产业投资基金股份有限公司（下称大基金）正从多个集成电路投资项目中全身而退，最新一例发生在华天科技（002185）身上。3月2日晚间，华天科技公告称，将以7.44亿元受让大基金目前所持有的华天科技（西安）有限公司（下称华天西安）27.23%的股权。

记者梳理发现，大基金近期减持或计划减持的上市公司还包括太极实业、长电科技、兆易创新等。大基金的退出一度令市场担忧情绪上升，不过，机构普遍认为，大基金的减持并不会改变半导体行业景气度向上的趋势。

退出华天科技子公司

本次受让前，华天西安是华天科技的重要控股子公司，本次受让完成后，华天科技将持有华天西安100%的股权。

数据显示，去年三季度末，华天西安资产总额43.47亿元，去年前三季度，华天西安实现营业收入15.8亿元，净利润6192万元；对照华天科技2020年三季报，上述三项指标占华天科技相应指标的比例分别为25.1%、26.7%、13.8%。

资产评估情况显示，截至评估基准日2020年9月30日，选用收益法评估结果作为评估结论，华天西安的股东全部权益价值结果为26.8亿元，评估增值率为5.05%。根据双方约定，转让价款将分三期支付，每期支付三分之一。

华天科技表示，华天西安通过近几年的快速发展，其封装技术水平和封装产业规模得到了快速提高。未来随着华天西安进一步的发展，将有效地扩大公司高端封装业务产业规模，优化产品结构，提高公司的核心竞争力和盈利水平。

华天科技主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、 SOP、SiP等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

不久前，华天科技披露了2020年业绩预告，去年公司预计实现净利润6.5亿元-7.5亿元，同比增长126.64%-161.51%；扣非净利润4.9亿元-5.9亿元，同比增长223.3%-289.16%。公司称，受益于国产替代加速，去年集成电路市场景气度较上年同期大幅提升，公司订单饱满。

今年1月，华天科技启动了一项不超过51亿元的定增方案，公司计划将募集资金投向集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目以及补充流动资金。

华天科技表示，本次定增的募投项目产品涵盖MCM（MCP）、TSV、FC、SiP等系列产品，属于国家重点鼓励和支持的主流集成电路封装产品，符合行业技术的发展趋势。同时，本次募投项目的产品主要应用于计算机、智能手机、汽车电子、高清电视等领域，顺应了消费及通信领域以及存储器、射频等各种新兴产业对集成电路封装测试产品的需求。

记者注意到，近年来，华天科技再融资较为频繁，2019年，公司完成了近17亿元的配股，用来补充流动资金并偿还有息负债；彼时，公司曾透露，将在未来三年继续扩大生产规模，并进行生产设备的技术改造和升级。

近期频频减持

正如前述，近期，大基金正从多个集成电路投资项目中退出。

例如，太极实业此前公告称，截至1月29日，大基金已通过集中竞价交易方式累计减持公司股份2469.04万股，占公司总股本的1.17%，大基金本次减持计划已实施完毕。

今年1月底，大基金曾密集披露减持计划，也一度引发市场担忧。1月22日晚间，晶方科技、兆易创新、安集科技纷纷公告称，大基金拟减持不超过各家公司2%的股份；这一行动也使得公告后首个交易日，三家公司股价大幅走低。

当然，这还没有结束，大基金随后又宣布，在1月25日-27日减持了长电科技1602.87万股，占后者总股本的1%。

大基金是为促进集成电路产业发展设立的，基金由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业发起。基金重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。

目前，大基金二期已经上路。据报道，相较于大基金一期全面铺开式的投资，大基金二期则瞄准各领域的细分龙头企业，着重布局投资半导体设备、材料、封测等薄弱环节。同时，大基金二期的投资风格悄然生变，已出现大基金二期直接投资上市公司子公司的案例。

针对近期大基金对多个投资项目的减持或退出，业界普遍认为无需过虑。粤开证券就指出，大基金虽然减持，但半导体板块在景气周期+国产替代双重逻辑之下，预计景气度持续。需求方面，主要由于5G手机、汽车板块及HPC等子行业高增，带动芯片需求增长；供给方面，制造商产能利用率持续满载。

中国银河证券认为，目前，全球面临半导体紧缺，国内因疫情控制较好供应链恢复方面具有优势，半导体行业景气度向上，2021年半导体行业在科技创新升级与国产替代双重逻辑下将继续保持高速增长。

针对华天科技所处的半导体封测领域，国金证券指出，去年下半年，封测产能利用率持续位于高位，尤其四季度针对部分客户的打线等传统封装产品价格有所上调。该机构认为，2021年封测板块的高度景气或将延续，全球疫情逐渐得到控制使得下游复工以及服务器行业复苏都将拉动对半导体晶圆代工及封测的需求，同时，封测行业的盈利在2021年将维持在高位。