5月21日晚间，上交所发布科创板上市委审议结果，同意芯原微电子(上海)股份有限公司(简称“芯原股份”)、北京铁科首钢轨道技术股份有限公司(简称“铁科轨道”)首发上市。截至目前，科创板过会企业已达143家。

去年9月即踏上科创板赛道的芯原股份，历经5轮问询，最终顺利通过上市委“大考”。作为一家极具特色的芯片设计公司，芯原股份开创了一种全新的经营模式——芯片设计平台服务(SiliconPlatformasaService，SiPaaS)模式，为Intel、恩智浦、博通、三星等世界第一流的芯片公司提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。

有集成电路界人士将芯原股份誉为“芯片界的药明康德”。其独特的商业模式也赢得了众多资本的青睐，如国家集成电路产业投资基金、小米基金等均现身公司股东榜。

上市委会议审议环节中，芯原股份与其合资子公司芯思原在治理结构上特殊安排的原因、未来是否构成同业竞争，以及在中国法律框架下芯原开曼在公司经营中的地位与作用等，均成为监管的关注重点。

与此同时，芯原股份被要求说明公司芯片量产业务的实质与传统芯片设计公司间是否具有明显差异，并就与香港比特诉讼的进展，及可能对公司业务发展和芯原香港未来前景造成的影响做出说明。

同日过会的铁科轨道，则是由国务院旗下国铁集团输送的又一名高铁工程产品供应商。公司主营以高铁扣件为核心的高铁工务工程产品的研发、生产和销售，致力于为高铁运营提供安全、稳定、可靠的工务工程产品。

上市委提出的首问，指向公司与铁科院、与主要竞争对手间因共享部分核心技术而产生的权利义务关系，并要求公司就铁科院集中资金管理行为，说明与大股东一级账户之间的上划下拨是否应作为关联交易披露。

这两大问题也被纳入后续需落实的审核意见之中。公司需提请控股股东铁科院及铁建所就切实履行《2019 年划界协议》出具相关承诺，连同控股股东就规范同业竞争所出具的承诺，一并在招股书中补充披露，并将公司及铁科装备二级账户与铁科院一级账户之间的上划下拨作为关联交易在招股书中补充披露。