受益于行业景气持续，中芯国际等多家半导体晶圆产业链企业2021年业绩预涨，并在去年四季度创下记录。多方机构预计，2022年晶圆产业链领域景气持续，随着产能释放，相关公司业绩预计将进一步上涨。

中芯国际2021年四季度扣非净利润增超35倍

2022年2月10日，中芯国际集成电路制造有限公司（证券简称：中芯国际，证券代码：688981.SH）披露其2021年第四季度业绩快报。

据披露，2021年第四季度，中芯国际合并报表范围内取得营业收入102.60亿元人民币，同比增长53.8%；营业利润和利润总额分别为40.92亿元、40.38亿元，分别同比增长248.9%和243.2%；归属于上市公司股东的净利润为34.15亿元，同比增长172.7%；归属于上市公司股东的扣非净利润为14.79亿元，同比增长3553.6%。2021年第四季度，公司取得毛利33.52亿元人民币，同比增长134.1%。毛利率为32.7%，相比上年同期为21.5%。

资料显示，中芯国际系全球领先的晶圆代工企业，公司主要从事基于多种技术节点的、不同技术平台的集成电路晶圆代工业务，以及设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。中芯国际表示，公司2021年第四季度营业利润、利润总额、归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长，主要由于销售收入受晶圆销量增加、平均售价上升及产品组合变动共同影响而增加；同时，公司投资联营企业和金融资产的收益上升。

中芯国际披露，2021年，本土、在地制造的旺盛需求给公司带来难得的发展机遇，公司围绕“保障生产连续性、满足客户需求、缓解产业链短缺”这一首要任务，精准攻坚克难，并取得喜人成绩。整年来看，2021年度，中芯国际未经审计的营业收入为356.30亿元人民币，归属于上市公司股东的净利润为107.33亿元人民币。

产能方面来看，中芯国际联合CEO赵海军在业绩说明会上表示，2022年初上海临港项目已破土动工，北京和深圳两个项目稳步推进，预计2022年底投入生产。中芯国际2021年新增月产能10万片折合8英寸，2022年计划产能增量将多于2021年。三个新项目满产后，将使公司总产能倍增。

此外，2022年2月11日，中芯国际发布公告称，公司与大唐控股就持续关联交易签订2022年框架协议，自2022年1月1日起为期三年。据悉，此次新协议是双方基于2019年框架协议的续约。中芯国际集团与大唐控股及其关联公司将开展业务方面的合作，包括但不限于芯片加工服务。数据显示，截至2019年、2020年及2021年12月31日止年度，2019年框架协议项下的全年上限分别为2千万美元、3.5千万美元及4.8千万美元。本次协议称，双方未来3年（2022至2024年）的交易额将大幅增长。

多数晶圆产业链企业2021年业绩预涨

集成电路晶圆代工处在集成电路产业链中的核心产业链上，是集成电路制造企业的一种经营模式。近年来，本土制造的旺盛需求给产业链公司带来了难得的机遇。除了中芯国际，A股市场上，目前多家晶圆企业披露2021年业绩预增的公告。

中环股份（002129.SZ）预计公司2021年度实现营业收入400亿元至420亿元，同比增长109.90%至120.39%；预计实现归属于上市公司股东的净利润38亿元至42亿元，同比增长248.95%至285.68%。

华润微（688396.SH）预计公司2021年实现归母净利润22.09亿元至22.33亿元，同比增长129%至132%；预计2021年实现扣非净利润为20.40亿元至20.65亿元，同比增长139%至142%。中原证券研究报告显示，2021年由于晶圆制造和封装测试产能紧张，整体半导体的需求增长高于预期，对公司制造与服务业务板块有较大提振。

明微电子（688699.SH）披露，公司2021年度实现营业收入12.51亿元，同比增长138.21%；实现归属于母公司所有者的净利润6.48亿元，同比增长492.87%。明微电子公告显示，2021年，公司所处集成电路行业上游晶圆封装产能紧缺，下游需求旺盛，公司积极调整销售策略，不断优化产品结构与客户结构，优先保证新产品和高毛利产品的交付；同时通过预付产能保证金和持续提升自有封测产能，公司供货能力逐步增强。2021年公司各产品线销量均大幅增长，盈利能力不断提升。

利扬芯片（688135.SH）主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司预计2021年实现营业收入4.05亿元至4.30亿元，同比增加60.19%至70.08%；预计归属于母公司所有者的净利润为1.05亿元到1.20亿元，同比增长102.13%至131.00%。公司业绩同比增长的主要原因为：国内集成电路产业蓬勃发展，行业景气度持续提升，公司加大市场开拓力度，引进优质客户，客户结构发生变化。另外，随着募投项目逐步落地，测试产能逐渐释放并产生效益，公司2021年度在5G通讯、工业控制、生物识别等领域的芯片测试保持快速增长。利扬芯片披露，公司2021年下半年测试订单饱满，产能处于满负荷运转状态。其中，第四季度预计营业收入为人民币1.34亿元至1.59亿元，再创公司成立以来单季度历史新高。

芯源微（688037.SH）预计公司2021年年度实现营业收入8.10亿元到8.40亿元，同比增加146.28%到155.40%；预计2021年年度实现归属于母公司所有者的净利润为7350万元到8000万元，同比增加50.53%到63.84%。芯源微披露，公司业绩预增主要系报告期内，半导体行业景气度持续向好，公司加大市场开拓力度，新签订单较去年同期大幅增长。公司在保持小尺寸（如LED、化合物半导体等）及集成电路后道先进封装领域产品收入稳步增长的同时，集成电路前道晶圆加工领域产品收入也实现快速放量。

概伦电子（688206.SH）预计公司2021年度营业收入为1.80亿元至2.00亿元，同比增幅为31%至45%。业绩预增主要系公司下游晶圆厂客户产能扩张，需求强劲，公司持续获得软件、硬件订单。

行业景气持续，多家公司加码业务布局

华鑫证券研究报告显示，根据WSTS数据，预计2022年市场规模将达到6015亿美元。细分领域来看，集成电路设计领域，受益于汽车三化（电动化、智能化和共享化）的发展浪潮，行业迎来广阔增量市场。其中，集成电路设计制造及封测领域，产能供不应求下涨价效应叠加代工厂扩产如火如荼有望推动晶圆代工环节景气发展。未来随着国内优质企业不断实现技术突破，市占率逐步提升，国产替代将是大势所趋。

行业景气之下，多家公司在晶圆领域加码布局，业务涉及晶圆生产及测试相关领域。

2022年2月9日，兴森科技（002436.SZ）公告披露，公司拟在广州开发区中新广州知识城设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目，该项目分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。项目总投资额预计约人民币60亿元。

兴森科技披露，封装基板作为集成电路封装的核心材料之一，随着5G建设及应用的逐步推进，数据中心、智能驾驶、AI、超算等领域需求热度持续高涨，其所需的主要核心集成电路（CPU、GPU、FPGA、ASIC）市场规模迎来高速增长的机会，市场前景广阔；且受益于国内晶圆产能的扩张和封装产业占全球份额的持续增长，国内对封装基板的需求将会持续提升，本土化的配套需求也会随着提升。本次投资达产后有望成为公司新的利润增长点。

2022年2月7日，赛微电子（300456.SZ）披露，控股子公司海创微芯与北京市怀柔区经济和信息化局签署了《合作协议》，该《合作协议》涉及对6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台、先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心、8英寸晶圆级封装测试规模量产线的建设投资。赛微电子披露，本协议能顺利实施和推进，将有助于推动公司特色工艺晶圆代工及封装测试业务的发展。

此外，2021年12月16日，大港股份（002077.SZ）公告披露，控股孙公司苏州科阳半导体有限公司（以下简称：苏州科阳）拟使用自有资金约4500万元建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线，产能为1万片/月，预计2022年一季度达产。据悉，苏州科阳是大港股份集成电路封装业务运作平台，大港股份称，此次建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线有利于进一步优化公司集成电路产业布局，符合公司聚焦发展先进封装和高端测试的集成电路产业发展战略。