来源：英才杂志

作者"顾天娇

近日，在2021世界新能源汽车大会上，上汽通用五菱首次对外公布了一款五菱MCU芯片，据介绍这款与国内企业芯旺微电子合作研发的芯片，相关参数指标已达到国外同类产品技术水平。

同时，上汽通用五菱还宣布，将与国内多家芯片企业联合打造一个开放共享的国产芯片测试验证与应用平台，加快芯片国产化应用。相关负责人透露，在“十四五”期间，上汽通用五菱GSEV车型平台将实现芯片国产化率超过90%。

目前汽车芯片国产化率仅为10%，要在5年里超过90%，上汽通用五菱的计划不可谓不激进。

北汽、吉利等车企则在更早的时候就已经与芯片企业成立合资公司，开启造芯之路。芯片逐渐从幕后走到了汽车制造的舞台中央。

《英才》记者从合作方、合作方式、芯片类型和进度四个角度来观察国内车企芯片研发的情况，探讨在当下汽车产业链重塑的市场中，各个车企的打法如何？谁更具优势？又有哪些本土汽车芯片厂商值得关注？

车企造芯PK

比亚迪、吉利暂时领先，上汽、北汽等追赶。

汽车芯片变得前所未有的重要，直接影响了汽车行业的生产情况。

就在前不久，对上游芯片厂商严密控制了近十年的丰田汽车也被迫宣布，其位于日本本土的14家工厂全部暂停。“缺芯”将导致丰田10月减产33万辆，直接在最初计划的90万辆的基础上砍掉四成。

但是对于车企来说，就算现在供应链被按在地上摩擦，随着全球制造厂和封测厂新建产能开始跟上，在明年、最迟后年，缺芯问题就会得到解决，而汽车芯片从研发到量产起码要4年时间，车企大可不必斥巨资和精力去做芯片。所以与其说车企是在保障自己的供应链，不如思考切入芯片领域带来的真实收益是什么？

我们从合作方、合作方式、芯片类型和进度四个角度来观察国内车企研发芯片的情况。

从合作方以及合作方式来看，北汽、吉利、上汽主要是与国外半导体公司成立合资公司，由合资公司进行芯片开发；上汽通用五菱、零跑汽车则是选择与国内半导体公司合作开发芯片；比亚迪选择自研芯片。蔚来、小鹏等也曾公开表示要自研芯片，但是目前还在酝酿阶段、未见成果。

往往合作开发的芯片以车企自用为主，而成立合资公司则展现出车企对外销售的野心，合资模式在芯片知识产权归属、分成等方面占据优势。

从芯片类型来看，MCU、IGBT、智能座舱芯片是车企关注重点。其中，MCU和IGBT都是本次车企“缺芯”的核心部件。

MCU可用于空调、雨刷、天窗、车窗、座椅、门锁、智能仪表板、多媒体信息系统、动力总成系统、辅助驾驶等功能的控制，因此供应一短缺，就遭到哄抢，部分产品涨价超10倍。

上汽通用五菱发布的芯片就是MCU，在这块市场，比亚迪、吉利都已实现自用和外销，走在了其他车企前面。值得注意的是，除了比亚迪以外，其他公司仅设计芯片，制造仍是找代工厂，因此并不能解决供应紧张的问题。

功率半导体是新能源汽车增量最大的半导体品类，根据麦肯锡统计，功率半导体从单辆传统汽车半导体的20%占比，提升至纯电动汽车半导体的55%占比，全球市场总规模预计到2025年达92亿美元。功率半导体包括分立器件、MOSFET、IGBT、碳化硅等，IGBT是里面价值较高的，同时研发难度也更高。

目前车企中吉利的IGBT还在开发状态，比亚迪在国内市场占有率超18%仅次于英飞凌。但是2018年英飞凌与上汽合作成立合资企业上汽英飞凌，其中上汽集团持股51%，英飞凌持股49%，目前已实现自用和外销，对比亚迪威胁不小。

智能座舱芯片的作用是使座舱可以通过车内人的面部特征、语音、肢体语言等感知人、理解人，是处理“车内关系”的芯片。相比自动驾驶芯片需要处理复杂的“车外关系”，智能座舱芯片要处理的信息更少，研发难度更低，但需求却不低，因此成为车企首选。目前国内车企中，吉利竞争力最强，北汽切入了智能座舱的语音交互模块，但落后一截，一方面单个模块占价值量比重较小，另一方面还未实现量产。

综合来看，吉利布局汽车芯片较早、合作方众多、产品布局丰富、并且多数产品已经实现量产销售，在国内车企中走得最快，未来路也比较广；比亚迪通过自研加IDM模式，供应链最稳定，占据IGBT市场先机。

国产汽车芯片厂商

造芯成本高，提升国产率要重视性价比。

目前上汽通用五菱仅发布了一款MCU芯片，但它也透露在5G通讯芯片、存储芯片、能源芯片、人工智能芯片等领域寻求技术合作，加快芯片国产化步伐。

那么国内哪些厂商值得关注呢？

上市公司中，紫光国微（002049.SZ）在汽车芯片上的布局较广泛，目前已经推出车规级智能安全芯片、石英晶振、DRAM、FPGA/CPLD等，并获得国内一线车企的认可。此外，紫光国微今年募集15亿元可转债资金，投入车载控制器芯片、面向5G车联网V2X的高性能安全芯片等领域。

北京君正（300223.SZ）2020年并表北京矽成，成为了全球第二大车规存储器供应商，目前已经打入一线汽车厂商供应链，比如Delphi（德尔福通用）、Valeo（法雷奥集团）、TRW（天合汽车集团）等都是其客户。DRAM是其主要产品，无论是雷达与光达感测、镜头感测，还是信息娱乐系统、座舱控制器、车载通讯等方面，DRAM都是必不可少的存在。据Trend Force预测，未来三年汽车的平均DRAM容量将继续增长，三年复合年增长率超过30%。

自动驾驶芯片市场目前英伟达、特斯拉、英特尔、高通占据主导地位。多数国内车企用的是英伟达的芯片，但是通用芯片往往在功耗、算力、成本上都不具备优势，比如特斯拉FDS所用的自研芯片速度是英伟达芯片的21倍，成本只有英伟达的80%，这使得采用自研芯片的特斯拉Model 3单车利润接近20%。

自动驾驶芯片对制程要求更高，英伟达、特斯拉都已向5nm进军，自动驾驶芯片国产化的必要性不言而喻。本土企业中，地平线、黑芝麻等公司芯片已经打入部分车企供应链。

事实上，除了少数资金实力雄厚的车企能够持续“造芯”，对于大部分车企来说是没有必要也没有能力自研芯片，想要提高自身竞争力、提升国产替代率，性价比较高的方式是和本土企业合作研发或者做“定制化”采购。