8月25日消息，半导体及元件板块下挫走弱，截至发稿，圣邦股份跌超9%，兴森科技、兆易创新、金百泽跟跌。

消息面上，从去年下半年开始，全球半导体行业遇到产能紧张的问题，全球缺芯的处境至今仍未缓解。

今日，据媒体报道，台积电将调涨明年晶圆代工价格，其中，16纳米及以上的成熟制程芯片价格上调10%至20%，另外包括7纳米及更先进制程芯片的价格上调10%，本次价格上调将于2022年第一季度生效。

据悉，由于晶圆代工所需材料持续上涨，导致台积电决议调涨报价，在调涨晶圆代工报价后，毛利率将有望从第三季度的50%开始提升，2022年逐季回升至 53%。

今年7月，台积电曾表示，从本季度开始，其客户的汽车芯片短缺问题将逐渐缓解，但该公司预计整体半导体产能紧张情况可能会延续到明年。