8月16日消息，半导体芯片股回暖。截止发稿，华微电子、博通集成涨停，富瀚微、富满电子涨超10%，高测股份、圣邦股份、北京君正等跟涨。

消息面上，近日台湾MCU大厂新唐科技发布涨价函。不同于以往调涨MCU价格，这一次，新唐罕见地将涨价对准了晶圆，反映出芯片成熟制程从材料到产品全线吃紧的现状。该涨价函表示：由于今年第三季度的晶圆继续供不应求，产能失调，新唐科技将于9月1日开始上调晶圆代工价格，将在现行基础上提高15%。

华金证券发布研报称，半导体“赛道”优势有望持续，关注中报业绩披露。该机构指出，供需端数据显示半导体行业处于景气周期，二季度以来仍有代工、封测、设计厂不断发布新一轮涨价函，上游的硅片等材料厂也提出了涨价需求，因此半导体仍处于弥补前期需求缺口的阶段，结构性缺货并未缓解。在此逻辑下，拥有产能优势的强者恒强，代工、封测业绩受益于稼动率高位，而设计公司以市占率头部、拥有产能优先权的厂商为优。