来源：耀才证券

自2018年中以来，在全球智慧手机出货下滑、云端业者投资减少、汽车和工业市场萎靡不振以及贸易摩擦等因素影响下，全球半导体销售增速曲线出现逐季下滑，需求不及预期，库存降价消耗持续。不过，踏入四季度，降幅最为明显的储存器芯片库存正在筑底，随着各类终端需求底部爬升，市场预计整体销售明年有望复苏。

进一步看，在晶圆厂转移中国和国产替代的趋势下，随着技术、产能和渗透率的提升，内地半导体产业想象空间仍然很大，不同环节都存在投资机会。据悉，半导体行业上游为制造设备和材料，中游为设计、制造和封装，下游为计算器、消费电子、通信等终端应用。下文，笔者将先从半导体材料环节讲起。

作为半导体行业的物质基础，半导体材料存在于芯片制造的每一个步骤中，有相应的种类，包括硅、掩膜版、光刻胶、电子气体、CMP 抛光材料、湿化学品、溅射靶材等，其质量的好坏决定了芯片质量的优劣，并影响到下游应用的性能。

中国需求平稳占全球份额16%

从市场规模来看，半导体材料需求平稳，去年全球和中国销售均创下2010年以来新高。据万得数据显示，2018年全球和中国半导体材料销售分别为519.4 亿美元和84.4 亿美元，增速分别为10.65%和10.62%，中国市场占有全球16%的份额。

在效率最大化刺激下，全球晶圆厂建设正在东移，大部分产能计划在中国，半导体材料属于消耗品，随新的工厂落成，内地半导体材料消耗有望显着增加。根据国际半导体产业协会估计，2017 年-2020 年，全球将有62 新的晶圆厂投产，其中26座落地中国大陆，占比42%。

《中国电子报》预计，2020年中国半导体材料销售将达到107.4亿美元，2018年-2020年年均复合增长有望达到13%。虽然产能东移带来需求憧憬，但碍于技术要求高和生产难度大，中国半导体材料行业起步晚，技术积累不足，产品集中在中低端领域，高端由美日韩台等垄断，近期日韩争端波及半导体原材料领域，凸显关键领域自主可控迫切性。

在政策和资金支持下，半导体材料逐步国产替代将有望壮大本土阵营，建议关注硅片、光刻胶、溅射靶材等核心材料领先供货商。

近日，《中国证券报》记者从多个独立信源获悉，国家集成电路产业投资基金（二期）募资工作已经完成，规模在2，000亿元人民币左右，不少市场人士认为产业薄弱环节（如设备和半导体材料）有望获得资金扶持。

此外，工信部日前回复政协提案称，下一步将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，亦带来半导体材料行业的政策利好憧憬。