据台湾电子时报报道，IC载板台厂欣兴电子、南亚电路板、景硕科技正在寻求土地或增加资本支出，以支持新的产能扩张计划。同时，日本Ibiden、Shinko，韩国Semco、LG创新也在忙于增加ABF载板产线。消息人士指出，这些制造商预计将在2022年进一步加大资本投资。

而扩产主要受两方面因素驱动：供需鸿沟带来的产能增量需求、以及新应用带动的技术升级需要。

首先，从供需来看，过去三个月以来ABF载板供给愈发吃紧。目前ABF载板客户不仅已签订明年产能合约，欣兴电子的ABF载板订单可见度甚至达2025年。

其次，ABF新应用也在崛起。分析师指出，5G、AI等新应用落地，带动高性能运算芯片需求增长，对ABF载板需求也水涨船高；同时，异质集成技术也增大了单颗芯片载板用量。高盛上述报告补充，电动汽车含硅量大幅增长，也为ABF载板带来新机遇。

同时，技术需求也在不断进步。高盛认为，2022-2023年，ABF载板主流层数将由目前的10层提升至12-14 层。

拓璞产业研究院给出数据，2021年ABF载板平均月需求量为2.34亿颗，2023年将达3.45亿颗。高盛证券昨日报告预计，未来两年的供需缺口高达30-50%，叠加主流层数增加，整体产业呈现结构性增长，销售单价可望继续上涨。此前高盛预计，ABF载板价格明/后年将分别上涨16%/8%；由于需求强劲，其将涨幅上调至32%/10%。

虽说多家厂商宣布积极扩产，但信达证券分析师认为还需谨慎看待。

一方面，ABF载板关键材料AB膜由日本味之素公司垄断，虽然其已宣布增产，但增产规模较激增的下游需求偏向保守，至2025年产量复合增速仅14%，导致ABF载板每年产能释放只有10%-15%。

另一方面，ABF载板面积增大将引起良率降低，造成产能损失。在下游芯片封装面积增大的趋势下，ABF载板实际产能扩张速度或将低于市场预期。

东吴证券分析师侯宾认为，IC载板在核心参数上要求更为严苛，密度、技术要求普遍高于普通PCB板。同时，行业在技术、资金、客户等多方面存在壁垒，新玩家入局难度较大。

不过，如今已有本土厂商计划进入ABF载板市场，据《科创板日报》不完全整理，

兴森科技Q3 IC载板产能持续满载，公司规划进入ABF载板市场；

深南电路是国内IC载板龙头，此前媒体曾报道公司砸重金打入ABF载板市场；

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