财联社（北京，记者 李佳佳）讯，今日网络上有关兆易创新（603986.SH）董事长朱一明在投资者电话交流会中表示创始人股份比例很低是因为“秉持共同富裕”，减持股权是因为“资金自身有其他投资需求，国家号召做第三次分配，需要我们关注”的言论迅速发酵，成为市场广为关注的舆情。兆易创新证券事务部有关工作人员向财联社记者表示，公司董事长与副总经理上午参加了电话会议，但关于“共同富裕”的说法，上述人员表示：“我们正在整理会议纪要，会尽快发布，以纪要为准。”

而在今日上午召开的兆易创新业绩说明会上，多位投资者追问大股东减持原因和影响，情绪和气氛也较为激烈。有投资者直言：“朱一明是本次大比例减持公司股份，是不是准备让渡公司控制权，逐渐退出公司控股股东？”“为何在中报业绩公布后第二天减持，是否涉及违规？是不是不看好兆易将来的业务发展？”

对此，公司董事、代理总经理何卫回应称，“本次减持不影响公司控制权，不影响公司经营。本次披露减持计划合规。公司业绩保持持续增长势头，看好公司发展。”

三季度出货量环比上升 兆易创新对未来业绩保持乐观

作为千亿市值存储芯片产业龙头，兆易创新8月30日晚间抛出的减持公告备受瞩目。公司董事长朱一明和香港赢富得有限公司此次拟合计减持不超过2134万股，占总股份的比例不超过3.21%。以昨日153.05元收盘价计，减持金额合计32.66亿元。

股价走势方面，受益于行业高景气，兆易创新股价自今年5月底起稳步攀升，至7月30日累计涨幅达92%，但随后开始保持震荡下行。昨日受减持消息影响，兆易创新股价跌停，超1600万单封死跌停板。而今日其股价在上午下跌近4%的情况下，最终顽强收红，收盘价153.65元微涨0.39%。

对此次减持的影响，兆易创新副总经理兼董事会秘书李红进一步表示，“朱总这次减持是个人资金需要。作为公司创始人，朱总始终看好公司发展前景，本次减持不影响朱总控股股东、实际控制人地位，也不会影响公司经营。作为公司董事长，朱总将一如既往把控公司战略方向及重要经营决策。公司经营管理团队具有先进管理理念和国际视野，将带领公司不断实现更加亮眼的业绩表现回报投资者。”

公司业绩驱动增长方面，有投资者担忧如果未来全球新冠疫情好转，NorFlash、NAND、DRAM、MCU等半导体芯片的市场价格会出现下跌幅度较大的话，可能会影响公司业绩。对此，何卫表示，公司各产品线市场空间大，新应用新需求以及产业链本土化需求都在增长。公司所有做的产品的规划、研发投入，都是基于穿越周期的，而不是只去赶一波上行周期。任何一个公司和任何一个产品线的健康成长都要穿越周期，要看到它最基本的、不变的因素所在。而对于晶圆厂的涨价，他认为，很大程度上反映的是集成电路产品旺盛的市场需求带来的供不应求。公司将综合考虑成本、市场供需等因素制定产品销售政策。

对于三、四季度的行业市场情况，何卫表示，今年三季度环比二季度在产品供货量上会有所上升，公司产能在按照计划逐步增长，今年下半年到2022年，公司都持续保持乐观。公司预期今年下半年以及2022年，整个NOR Flash市场的情况是总供给小于总需求。在MCU产品上，整个行业的需求目前还是远大于供给，缺货比较严重，市场需求远超过公司的供给量。

半导体股东纷纷减持引发板块巨震

近期半导体板块频遭减持，也引发了市场广泛关注。财联社记者注意到，Wind半导体指数自7月底达到历史高点，近一个月一直处于震荡之中，市场资金已明显陷入分歧之中。

在此情况下，半导体公司重要股东的减持计划，对市场情绪造成了强烈影响。韦尔股份（603501.SH）与兆易创新同日公告了减持计划，韦尔股份控股股东虞仁荣也因个人资金需求，计划通过集中竞价方式减持不超过90万股，通过大宗交易方式减持不超过700万股，共计减持不超过790万股，占公司目前总股本的0.91%。

受减持消息影响，兆易创新与韦尔股份昨日股价双双跌停，其中兆易创新较前期高点跌幅近30%。而整个半导体板块随之整体走低，半导体指数（886063）当日跌幅3.3%。

第三代化合物半导体核心标的三安光电（600703.SH）今日则公告，持股8.469%的国家集成电路产业投资基金股份有限公司拟减持不超过2%公司股份。受此影响，今日三安光电股价一度跌停，最终收盘下跌6.66%。

有投资人士指出，股东接连减持，显示了当前资金从前期热门赛道分流明显。而从行业基本面看，虽然芯片行业目前仍维持高景气度，但随着全球芯片短缺状况得到缓解，热门赛道股的投资热情也在近期有所回调。以兆易创新所在的存储芯片行业为例，摩根士丹利报告指出，存储芯片制造商所享受的价格上涨可能会在明年开始逆转，尤其是DRAM。虽然目前价格仍在上扬，但DRAM需求逐渐见顶，同时供给端正在逐步追上需求。随着供需逐渐走向平衡，产业周期已经自2019年以来首度从“中期”走向“晚期”。

不过，光大证券认为，持续看好国产半导体设备材料等细分领域机会。半导体扩产周期正在上行：全球晶圆代工资本开支占收入比重达53%，连续三年提高。半导体产能有望持续向大陆转移，2020-2030大陆半导体资本开支复合增速有望高于全球。贸易摩擦背景下，中国大陆半导体设备材料国产化率未来有望持续提高。综合制造板块的加速扩张，叠加国产化率提高，判断半导体设备材料板块有预期上修空间，持续看好国产半导体设备材料的机会。