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最新出手国内DPU头部企业 “大基金”庞大投资版图浮现

时间:2022-03-12 14:22:28 | 来源:财联社

《科创板日报》(记者 陈美)讯,近日,国内DPU头部企业芯启源,获得一笔战略投资,超越摩尔资本与允泰资本为投资方。

交易记录显示,该笔战投超亿元,资金将主要用于下一代DPU产品研发。但作为新投资人,上海超越摩尔代表的是国家集成电路产业基金(以下简称,“大基金”)。

过去几年,“大基金”在集成电路上步速紧密,除“大基金”一期和二期以外,这一产业基金还对外投资了20多家子基金,成为名副其实的集成电路产业“投资第一人”。

新投资人,超越摩尔资本

作为大基金的新投资人,过去超越摩尔资本不太为人熟知。

但这一私募股权基金,在2017年就已成立,且注册资本高达43.3亿元。出资记录显示,在成立的当年,大基金一口气豪掷16亿元,成为它的主要LP。截至2020年12年底,“大基金”仍保持着第一大股东的位置,持股比例高达36.9515%。

成立后,超越摩尔资本展开了一系列投资,方向均为先进制造业、存储和芯片等。

2022年,除战投芯启源以外,《科创板日报》记者看到,超越摩尔资本还战投了电子元器件公司若名芯,和精密金属零部件生产商先锋半导体。此外,半导体功率器件研发商华羿微电的A轮融资中,超越摩尔资本与欣旺达,陕投基金等共同参与。

颇为注意的是,在过往投资中,超越摩尔资本与中芯聚源、元禾璞华等基金步调较为一致。

多个投资项目显示,背后均有中芯聚源、元禾璞华的身影。查询发现,中芯聚源的董事长高永岗与“大基金”有诸多交集,高永岗作为法人和董事长的中芯国际、中芯东方、中芯京城等,均被大基金参股。同样,元禾璞华也是“大基金”的子基金。

截至目前,超越摩尔资本公开对外的投资项目达到24笔,基金管理团队由资深行业技术专家及知名投资专家组成。

“东数西算”下,DPU芯片成为新星

回到芯启源这笔战投上,在“东数西算”的大背景下,该笔投资显得尤其重要。

根据“东数西算”工程,国家拟在八个地区启动国家算力枢纽节点,以及国家级数据中心集群的建设。

对此,云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥告诉《科创板日报》记者,DPU作为面向数据中心的专用处理器,是新一代重要的算力芯片,对应市场规模达千亿量级。

“它能够完成性能敏感,且通用的工作任务加速,更好地支撑CPU、GPU的上层业务。并且,DPU最大的价值是对整个数据中心架构的改变。”

在赵占祥看来,传统的数据中心时代以计算为中心,CPU在中心节点;但DPU时代是以数据为中心,DPU位于整个数据中心的中心,做流动的管理,CPU、GPU、存储等都围绕在它周边。

另有投资人则认为,新工程对算力要求的提升,使得支撑设备每秒可处理的信息数据量,需要更高性能的芯片。DPU(数据处理单元)作为CPU、GPU之后的第三颗主力芯片,无疑是一颗冉冉升起的新星。

记者发现,在DPU市场中,英伟达作为开创者,占据较大市场份额最大。

2021财年Q3报告显示,英伟达数据中心业务收入19亿美元,同比增长162%。主要原因就是A100计算平台的强劲增长,Mellanox(高性能计算)的持续增长以及创纪录的T4(GPU)加速卡出货量。

反观这家被“大基金”战投的DPU龙头,芯启源在成立以来,多个产品打破了相关领域被国际巨头垄断的局面,赢得国内外一流客户的订单。这或许是“大基金”战投的根本原因。

对外投资20多只基金,庞大投资体系浮现

投资这家DPU头部企业,只是“大基金”触角触达的一部分。

《科创板日报》记者注意到,自2014年成立以来,“大基金”除了直投,自己做LP以外,还对外投资了多只基金。

股权穿透显示,上海集成电路产业投资基金、肇芯投资、江苏疌泉元禾璞华、上海武岳峰集成电路股权投资、福建省安芯产业投资基金、北京芯动能投资基金、聚源聚芯、鸿泰鸿芯等,均是“大基金”的GP,且持股比例在10%-20%之间。

这其中,聚源聚芯背后又有中芯国际参投;江苏疌泉元禾璞华的投资方中有苏州工业园区;北京芯动能投资基金又是上市公司京东方的主基金。

产业资本与政府引导基金的叠加,构成了“大基金”对外投资的一个分支。

除此之外,紫光集团的长江存储、三安光电、士兰微、兆易创新、华润微电子等重磅企业,也被“大基金”收入囊中,成为“大基金”对外延伸的触角,毕竟产业资金更懂需求。

创道咨询合伙人步日欣在接受《科创板日报》记者采访时表示,半导体是一个规模庞大,而且链条极其复杂的产业,不仅大基金,社会资本也在投资。“所以,大基金联合社会资金一起对外投资,是可行的两条腿走路。”

步日欣认为,大基金既做直投,又做LP,是出于几方面考虑:一方面,可以通过出资不同风格的基金,依赖外部团队的能力,分散风险;另一方面,也可通过母基金的方式,吸引更多的社会资本参与到半导体产业投资当中,起到示范和引导作用。

截至目前,大基金已经基本布局了半导体产业所有环节,包括制造、封测、芯片设计,以及设备和材料等。

“根据投资标的的阶段不同,投资和回报也各不相同。一些成熟期项目,以及上市公司增发项目,已经进入回报期,而通过LP投资的一些早期项目,还处于业务发展阶段,距离退出尚早。”步日欣称。

从投资成熟项目,和上市公司增发类型项目看,步日欣认为,已呈现大基金典型的财务投资特性,确保投资的风险性可控。

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