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硬核箴言：不进行研究的投资，就象打扑克从不看牌一样，必然失败。——彼得·林奇

投资要点：

①汽车半导体占整车物料成本BOM的比重，将从2019年的4%提升至2025年的12%，并将在2030年提升至20%，市场空间广阔。

②我国汽车芯片国产化率不足5%，国产芯片能力亟需提升，2021年以来的缺芯事件或为国产车载芯片崛起打开机会窗口。

③这家公司推出的智能座舱芯片已斩获20多个车型项目落地，预计2022年底出货量将突破百万颗目标。

④分析师预计2021-2023年公司归母净利润为0.75/1.69/3.69亿元，PE分别为513.8/227.8/104.3倍，强烈推荐，维持“买入”评级。

汽车新四化下，单车芯片数量大幅提升，汽车半导体占整车物料成本BOM的比重，将从2019年的4%提升至2025年的12%，并将在2030年提升至20%。随着新能源汽车列入国家加快培育和发展的七大战略性新兴产业，预计汽车MCU行业的增长潜力还将得到进一步释放。我国汽车芯片国产化率不足5%，2021年以来的缺芯事件或为国产车载芯片崛起打开机会窗口。

华西证券分析师刘泽晶最新挖掘国产高精地图&汽车芯片龙头，全资子公司于2021年推出智能座舱芯片AC8015，目前已斩获20多个车型项目落地，应用OEM包括上汽名爵、广汽传祺、广汽三菱等，预计2022年底出货量将突破百万颗目标。

此外，子公司规划2022年推出座舱芯片二代，定位中高端。预计将推出第六代SoC—AC8025，2022年将有首批样片提供给客户进行产品开发，AC8025将面向中高阶智能座舱，在CPU、GPU、NPU性能上会有显著提升。

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