《科创板日报》（上海 编辑，宋子乔）讯，据THEELEC报道，三星电机公司近日正式宣布，终止其软硬结合板（RFPCB）业务。结合此前报道，三星电机计划只生产RFPCB到11月。此前该公司一直在位于越南的工厂生产这类产品。

RFPCB用于连接主板和电路板、摄像头模块、OLED面板，其刚柔并济的特点方便手机厂商进行内部设计，RFPCB还可以更快地将信号从显示屏控制板发送到显示面板，比FPCB价格更高。

连年亏损是三星电机决定“断臂”的主要原因。此前，三星电机该产品的主要客户是苹果和三星电子。根据统计数据，苹果公司每年为其带来的销售额约为3000亿韩元，中国手机产商和三星电子每年的销售额为1000亿韩元。然而，三星电机每年亏损约500亿韩元（约2.72亿元人民币）。该公司表示，退出RFPCB业务后，尽管销售额会下降，但是整体盈利能力将会有所改善。

三星电机的最新逐梦方向是主要用于服务器和PC处理器的高端ABF载板，据媒体报道，该公司正计划在越南工厂安装一条新的ABF载板生产线，预计投资约1万亿韩元（8375亿美元）。

对于RFPCB业务，三星电机去意已决，眼下最关键的问题是，谁来接替它，接手苹果这样的大客户。

据此前计划，iPhone 13所需的RFPCB由韩国企业分食，其中，BH公司提供50%，三星电机提供30%，Young poong电子提供10%。由于三星电子明确将退出该业务，其他供应商有望提高供应量。THEELEC还表示，Young poong电子的附属公司Interflex也可能重新进入苹果的RFPCB供应链。

另外，苹果近年来有意引入更多中国供应商，立讯精密成为大陆首家iPhone代工厂便是一例。故国内PCB公司也有望借此切入苹果供应链。

不过该板块竞争者众多。互动易信息显示，国内，弘信电子的软硬结合板正在进行客户认证和订单导入工作，景旺电子的软硬结合板产品已批量生产，明阳电路、电连技术、崇达技术、鹏鼎控股、东山精密等多家公司均有成熟的软硬结合板产品，且东山精密和鹏鼎控股已在苹果产业链中。