热点栏目 记者 | 郭净净
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9月28日，通富微电（002156.SZ）披露2021年度非公开发行A股股票预案称，拟向不超过35名特定对象非公开发行股票数量不超过398，711，078股（不超过本次发行前公司总股本的30%），预计募资额不超55亿元。
公司指出，单个认购对象及其关联方、一致行动人认购数量合计不得超过132，903，692股，不超过本次发行前公司总股本的10%；若单个认购对象及其关联方、一致行动人在本次发行前已经持有公司股份的，则其在本次发行后合计持股不得超过132，903，692股，超过部分的认购为无效认购。
目前，华达微持有通富微电23.14%的股份，为上市公司控股股东；石明达持有华达微39.09%的股权，其子石磊持有华达微3.95%的股权，石明达可以控制或影响华达微共计43.04%的股权，为华达微的控股股东，是通富微电的实际控制人。
新募投项目累计将新增年销售收入近38亿
通富微电表示，2020年下半年以来，全球半导体行业逐渐恢复增长趋势，随着集成电路市场需求的上升，封测行业整体产能出现短缺；“随着订单数量持续增加，公司产能利用率已到达较高水平。”另一方面，本次非公开发行所募集的部分资金将用于偿还银行贷款及补充流动资金，以优化公司的资本结构，降低财务费用。
定增预案显示，通富微电本次非公开发行所募集资金将主要用于存储器芯片封装测试生产线建设项目（71650万元）、高性能计算产品封装测试产业化项目（82856万元）、5G等新一代通信用产品封装测试项目（90850万元）、圆片级封装类产品扩产项目（88844万元）、功率器件封装测试扩产项目（50800万元），以及补充流动资金及偿还银行贷款（16.5亿元）。
其中，存储器芯片封装测试生产线建设项目建成后，年新增存储器芯片封装测试生产能力1.44亿颗，其中wBGA（DDR）1.08亿颗、BGA（LPDDR）0.36亿颗；项目建设期2年，项目达产后预计新增年销售收入5.04亿元，新增年税后利润5821.15万元。其次，高性能计算产品封装测试产业化项目建成后，年新增封装测试高性能产品32160万块的生产能力，其中FCCSP系列3亿块，FCBGA系列2160万块；项目建设期2年，项目达产后预计新增年销售收入11.53亿元，新增年税后利润1.12亿元。
而5G等新一代通信用产品封装测试项目建成后，年新增5G等新一代通信用产品24.12亿块的生产能力，其中FCLGA系列12.9亿块，QFN系列6.42亿块，QFP系列4.8亿块；项目建设期2年，项目达产后预计新增年销售收入8.22亿元，新增年税后利润9628.72万元。圆片级封装类产品扩产项目建成后，年新增集成电路封装产能78万片；项目建设期3年，项目达产后预计新增年销售收入7.8亿元，新增年税后利润1.23亿元。
另外，功率器件封装测试扩产项目建成后，年新增功率器件封装测试产能144960万块的生产能力，其中PDFN系列12.42亿块，TO系列20760万块；项目建设期2年，项目达产后预计新增年销售收入5亿元，新增年税后利润5515.20万元。
据此，界面新闻粗略统计，若上述5个募投项目全部建成并达产，通富微电预计新增年销售收入合计约37.59亿元，新增年税后利润合计约为4.45亿元。
10个月前刚募资近33亿扩产能
公开资料显示，通富微电专业从事集成电路封装、测试业务，是全球第五大封测企业，2020年全球市场占有率5.05%。公司2016年收购完成后，原AMD下属专门从事封装与测试业务的子公司通富超威苏州、通富超威槟城从AMD的内部封测厂商转型成为面对国内外具有高端封测需求客户开放的厂商。公司在技术层面，打破垄断，填补了我国在FCBGA封测领域大规模量产的空白。
财务数据显示，2016年至2020年，该公司经营规模持续扩大，资产总额从112.03亿元增加到212.31亿元，年复合增长率为17.33%；集成电路封测产量从144.60亿块增长到303.59亿块，年复合增长率为20.37%；营业收入从45.92亿元上升到107.69亿元，年复合增长率为23.75%；归属于上市公司股东的净利润净利润也从1.81亿元增至3.38亿元。
图片来源：Wind但2019年，通富微电业绩曾出现自2007年8月A股上市至今的罕见低潮期，当年营业收入同比增14.45%至82.67亿元，但其归母净利润却同比大跌84.92%至1914.14万元，扣除非经常性损益后归母净利润更同比大降406.74%至亏损1.3亿元。据其解释，2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长。
行业景气度对集成电路行业同样重要。通富微电指出，随着下游产业需求逐渐回暖，全球半导体产业恢复增长，行业景气度显著回升；2020年全球半导体市场规模达到4404亿美元，同比增长7.41%；2021年，半导体产业在云计算、5G、AI、虚拟实境、物联网、自动驾驶、机器人与其他新兴技术的快速发展推动下，呈现出强劲增长趋势。
2021年半年度报告显示，今年上半年，该公司实现营业收入同比增长51.82%至70.89亿元，实现归母净利润同比增259.67%至4.01亿元，扣非后归母净利润同比涨1338.92%至3.63亿元。截至2021年6月30日，公司合并口径资产负债率为56.01%。
另外需要注意的是，2018年至2020年及2021年上半年，通富微电境外收入占比分别为86.41%、81.27%、79.05%和71.26%；同时，其部分重要核心设备需要依靠进口。该公司坦言，未来如果相关国家与中国的贸易摩擦持续升级，限制进出口或提高关税，公司可能面临设备、原材料短缺和客户流失等风险，进而导致公司生产受限、订单减少、成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。
界面新闻了解到，通富微电10个月前才完成一轮融资额超32亿元的定增计划。2020年11月，该公司定增结果显示，其非公开发行方式发行股票175，332，356股，发行价为每股18.66元，募集资金总额为32.72亿元，主要用于投资车载品智能封装测试中心建设（10.3亿元）、集成电路封装测试二期工程（76020万元）、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目（5亿元）以及补充流动资金及偿还银行贷款（95514.9万元）。
截至2021年6月30日，该公司投资理财产品累计金额18.72亿元，收回募集资金9.82亿元，尚持有理财产品8.90亿元，存有协定存款172.28万元；目前，该公司尚未使用的募集资金137，764.04万元（含计入募集资金专户理财收益1385.79万元，利息扣除手续费净额609.49万元），占前次募集资金总额的42.45%，剩余资金将继续投入募投项目，并按进度计划于2022年末全部使用完毕。
按照通富微电计划，集成电路封装测试二期工程项目建成后，形成年产集成电路产品12亿块（其中：BGA4亿块、FC2亿块、CSP/QFN6亿块）、晶圆级封装8.4万片的生产能力；项目建成并实施达标达产后，将带来正常生产年销售收入14.83亿元，年所得税后利润2.13亿元。车载品智能封装测试中心建设项目建成后，年新增车载品封装测试16亿块的生产能力；项目实施达标达产后，其正常生产年销售收入将新增5.12亿元，税后利润7679.93万元。高性能中央处理器等集成电路封装测试项目建成后，形成年封测中高端集成电路产品4420万块的生产能力；该项目实施达产后，其正常生产年销售收入约为10.26亿元，新增税后利润1.39亿元。这三个募投项目全部建成并达标达产后，通富微电将新增年销售收入超30亿元，年新增税后利润累计约4.29亿元。
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