缓建地铁“押宝”京东方、千亿资金“投注”长鑫存储、联手战略投资者“接盘”蔚来汽车……以这一系列“神操作”而出圈的安徽省合肥市，短短数年间就建立起了包含面板、芯片、新能源汽车等先进制造产业集群，被网友戏称为“最牛风投城市”。

近日，科创板IPO企业合肥晶合集成电路股份有限公司（简称晶合集成）回复了首轮问询。这家公司的控股股东为合肥市建设投资控股（集团）有限公司（简称合肥建投），实际控制人正是合肥市国资委。

晶合集成此次IPO拟募资120亿元，主要用于投资建设12英寸晶圆制造二厂项目，无论从募资规模还是产业雄心，堪称合肥国资的又一大动作。

大动作的背后是晶合集成自创始起的超高定位。晶合集成成立于2015年，由合肥建投与台湾力晶科技股份有限公司合资（简称力晶科技）建设，是安徽省首个专注于12英寸晶圆代工的企业、首个百亿元级的集成电路项目，该项目被视为合肥打造“中国IC之都”的重要一步。目前，晶合集成已经成为中国大陆地区收入第三大（仅次于中芯国际和华虹半导体）、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业。

从晶合集成的首轮回复函中，我们可以一窥中西部地区的地方政府如何通过前瞻性的产业思考和一系列优惠政策吸引外部优势企业多方投注资源，从零开始迅速打造一个颇具竞争力的先进制造企业。然而，“速成”亦有B面，大客户、供应商高度重合之下，晶合集成与其实际业务的打磨者也是主要股东的力晶科技之间的发展独立性何以保证？企业向上不断突围的过程中，是否只能被动等待力晶科技的技术哺育？

合肥国资的又一场精准豪赌

2015年，京东方已在合肥扎根颇深，6代线、8.5代线已投产，10.5代线项目即将开工建设，合肥的新型显示产业规模小成。

但这与合肥提出的“芯屏器合”的产业发展战略仍有不小距离。如何使面板驱动芯片的设计、制造和使用全部在合肥实现，结束国产面板芯片全靠进口的局面？

此时，在海峡对岸的中国台湾地区，以DRAM业务起家的力晶科技转型进入晶圆代工领域，但整体经营业绩仍然不振，债务压力不小。

力晶科技将目光转向了中国大陆，以期凭技术入股的方式，在中国大陆建设晶圆厂，打入中国大陆庞大的市场中分一杯羹。

一个在半导体行业野心勃勃，一个急于进入中国大陆，双方自然一拍即合。

2015年4月27日，合肥与力晶科技共同签署《12吋晶圆制造基地项目合作框架协议书》，与力晶科技合作12英寸晶圆制造基地项目并由合肥建投设立晶合有限作为项目公司。

从公开报道来看，为了引进力晶科技，合肥政府做了不少“让步”。力晶科技表示，鉴于自身财务状况，力晶科技第一年不出资，次年起逐步以少量资金及技术作价入股，最终持股将不超过五成。

最终，合肥市国资及其他股东方承担绝大多数实际投资。公开资料显示，第一期总投资128.1亿元人民币。2015年5月12日，合肥市国资委下发批复，同意合肥建投组建全资子公司合肥晶合集成电路股份有限公司。

短短一年半后，安徽首座12寸晶圆厂在合肥新站高新区拔地而起。竣工时，力晶科技创办人暨执行长黄崇仁致词表示，在先进国家建厂一般需耗时两年半到三年，晶合集成从动土兴建到完工生产只花了一年半，实属不易。

除了提供资金和政策支持，合肥政府在经营和技术方面对力晶科技提供了非常宽松的条件。

合肥市政府与力晶科技签订《合作框架协议》与《技术移转协议》，向晶合集成引进了58种专利技术，技术出资作价20亿元。彼时，晶合集成总经理黎湘鄂表示，目前晶合集成总员工数约800人，其中以力晶科技为骨干招募了250位中国台湾地区技术人才，而晶合集成与力晶科技彼此也互派人员支援或训练，为两岸史上最大规模的技术交流之一。

晶合集成早期经营管理直接委托给了立晶科技。晶合集成与力晶科技签订《委托经营管理合约》（后简称为《合约》）。根据约定，力晶科技应将公司视为其工厂之延伸，全力支持公司经营管理，使公司迅速获利、扩充产能并且达到IPO的目标。在合约中，双方约定由力晶科技指派审计师、副总会计师及其他经营管理团队，并转移、授权技术和经验管理给晶合集成。

直到2019年12月25日，委托经营才终止。在此之前，晶合集成最高权力机构董事会，有9名董事。公司章程规定重大经营、财务、人事事项需2/3董事同意，而合肥建投占5席，未达2/3。《合约》2020年1月才终止。

在合肥国资的全力支持和力晶科技的“帮助”下，晶合集成成长迅速。尤其是2015年力晶科技将驱动芯片代工相关的90纳米/110纳米/150纳米工艺制程的基础技术文件及规格文件提供给晶合集成，直接为公司业务起步奠定了基础。

从业绩来看，晶合集成近三年借助行业发展机遇，营收增长较快。据Frost&Sullivan的统计，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业），有效提高了中国大陆晶圆代工行业的自主水平。

回到晶合集成成立的初衷，从更高的站位来看，是合肥政府“芯屏器合”战略的贯彻。往小处说，是为了“配套主要客户京东方（BOE）而合资建立的”，黄崇仁曾多次在公开场合作出该表述。

2017年7月，晶合集成生产的第一批晶圆已正式下线，当地官方媒体对此评价称，“晶合集成有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。”晶圆项目投产后，也解决了“芯”和“屏”结合的难题，5年内有望将使合肥的面板驱动芯片的国产化率提高到30%，打破国产面板芯片几乎全靠进口的局面。

但自招股书披露以来，市场却发现，晶合的主要客户并不是期望中的京东方，2018年-2020年，公司境外业务占比分别为98.59%、87.69%、83.51%。2020年，公司向第一大客户联咏科技股份有限公司销售收入占比51%。

据此，有声音认为晶合集成似乎背离了初衷。

其实不然。

WitDisplay首席分析师林芝对21世纪经济报道记者解释称，“晶合集成的成立确实是京东方的配套厂商，之所以出现上述情况，与芯片设计、晶圆制造分工有关。京东方一般是向驱动芯片设计公司提需求，然后设计公司根据需求设计芯片，最终由晶圆代工厂晶合生产，而驱动芯片正是联咏的主打产品。”

就与京东方的合作关系，21世纪经济报道记者多次致电晶合集成证券部，记者被要求留下联系方式后，截至发稿未有回复。

是否独立于力晶科技？

晶合集成的崛起离不开力晶科技，然而前期一系列过于“宽松”的合作条件和两家企业在采购、销售方面的大量重叠令市场普遍关注晶合集成的独立性。

晶合集成前述委托经营事项、力晶科技以技术出资以及前期苛刻的新股东入股条件，都是外界质疑晶合集成独立性不足的依据。

在上交所最近披露的首轮问询中，首个问题直接发问公司实际控制人的认定，上交所还重点关注了晶合集成委托经营、核心技术、与股东力晶科技业务和客户重合性等问题，所关注点直指晶合集成的独立性。

对此，晶合集成方面回复上交所称，主要是考虑到力晶科技系国际知名的晶圆制造企业，在项目运营和管理方面有成熟经验，双方合作能配合技术导入、加快公司整体发展。同时，晶合集成强调，2020年1月，双方以合作内容完成为由终止了《合约》。

供应商重合也是委托经营带来的历史遗留问题。晶合集成的解释是，在生产经营初期，为确保技转成功、品质稳定，公司结合过往行业经验及生产经营的实际需要，主要从力晶科技提供的《合格供应商名单》中载明的供应商进行采购。因此，与力晶科技及下属企业力积电的供应商存在重叠具备合理性。

技术依赖同样严重。招股书显示，截至2020年末，晶合集成已形成与主营业务收入相关的发明专利共71件。其中，力晶科技转让发明专利达44项，占比达62%。此外，公司招股说明书所列5名核心技术人员名单中，有4名曾在力晶科技任职。另一名核心技术人员则曾在联华电子和中芯国际任职，2019年加入晶合集成。

在客户方面，双方重叠客户有联咏科技、奇景光电、集创北方、天钰科技。不过，这一块的疑问很好解释。晶合集成称，这些公司本身就是市占率靠前的设计公司，向不同晶圆代工企业下单存在合理性。

除了上游客户集中导致的客户高度重叠外，在一些行业人士看来，客户重叠也是历史上两家公司形成的订单互补支持的延续。

根据委托经营协议，双方签订了订单互补支持：当力晶科技之业务量需求超过其产能，且晶合集成的产能仍可支持时，力晶科技应移转订单到晶合集成进行生产。当晶合集成的业务量超过产能，则移转订单到力晶科技。

成立之初，黄崇仁就表示，晶合厂一旦投片完成也不会有所耽搁，因为马上就有力晶科技从中国台湾地区厂转移来的面板驱动IC订单可做。

晶合集成董事长蔡国智在近日接受媒体采访时曾谈及台湾力晶与晶合之间的区隔与合作，“力晶科技为控股公司，没有从事晶圆代工业务。而力晶集团旗下的力积电及晶合集成，均是力晶集团的投资业务，两家公司有各自的研发进程及公司规划。”

在独立性的质疑之外，晶合集成还面临业绩不佳和实际竞争力存疑的挑战。

首先是晶合集成虽为中国内地第三，但与前两位差距巨大。这一行业格局与第三方支付行业中腾讯、阿里占据绝大多数份额颇为相似。这意味着，行业第三或许很难在短期内扭转劣势。

一个形象的比较是，华虹半导体2020年实现营收62.72亿元，而同期晶合集成的营收仅为15.12亿元，不及前者三成。

公司近三年来还处于巨额亏损之中，报告期内，归属净利润分别为-11.9亿元、-12.4亿元和-12.6亿元，累计未弥补亏损高达43.69亿元。

林芝分析，这主要是晶圆生产前期投入较大的缘故。“晶合集成目前的产能不大，没有规模效应，但12英寸设备十分昂贵，总投资额要上百亿元，前期摊销成本较高，一般都不会盈利。未来随着业务增多、产能提升、利润增加，才有可能覆盖成本和摊销，实现扭亏为盈。”林芝对记者表示。

决胜55nm及以下尺寸

折旧和摊销只是导致公司巨亏的一方面原因，另一个原因则是公司尚未突破55nm这一“关键产品”，从而无法分食这块相当肥美的“蛋糕”。55nm工艺能否在短期内突破放量或为晶合集成改善盈利状况的关键点。

目前，晶合主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，应用于液晶面板领域，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的研发。

该制程节点是面板显示驱动芯片所使用最为广泛的节点之一。中国工程院院士吴汉明在接受媒体采访时表示，“相比于5nm芯片，掌握55nm芯片更具有意义，因为很多电子产品完全用不上5nm等先进制程工艺的芯片。”

中芯国际的营收结构也印证了这一点。今年第二季度，其来自55/65nm工艺营收占比最高，为29.9%。

“从晶合集成目前的产品线来看，确实不需要先进制程，普通规格的液晶面板驱动芯片制造都采用成熟工艺。”林芝表示。

鉴于55nm制程是关键资源，此前有市场消息传出，力晶科技曾对是否要转移55nm技术表现出犹疑。

博弈一度非常激烈。然而，幸运的是，在国内面板厂商占据绝对产能优势以及“缺芯潮”下晶圆厂普遍“冷对”显示驱动芯片订单的背景下，专注于显示驱动芯片的晶合集成的产业影响力和议价权逐步提升。国内部分显示驱动芯片设计公司也开始寻求与晶合深度绑定。招股书显示，集创北方等企业已与公司签订投资意向书，因此未来双方必将建立更加稳固的供应关系。

亦有产业链消息人士透露，按照晶合集成对于新产能的规划，该公司2021年有望提高5万片的月产能，面对海量的市场需求，晶合集成的客户正长期“定居”追要产能。

巨大的市场规模诱惑下，晶合集成虽惊险但成功的拿到了转移技术。

从进度来看，晶合集成55nm的开发进展较为顺利，计划于2021年5月客户产品流片、同年10月量产；55nm逻辑芯片平台预计于2021年12月开发完成，并导入客户流片。

本次募投项目建设完成后，晶合集成将实现产能快速扩充，也是晶合集成实现规模效应的机会。

据招股书，此次建设的12英寸晶圆制造二厂项目，将建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线，主要产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）。另外，将建设一条微生产线用于OLED显示驱动与逻辑工艺技术开发试产。项目总投资约为165亿元。

蔡国智曾谈及公司的盈利时间表：“2021年的目标是营收要倍增至30亿，且公司必须开始获利赚钱。此外，也要完成N2建厂和产品多元化，这当中包括CIS产品扩大量产，以及55nm开发完成且进入量产。其次，就是科创板IPO上市成功。”

按照蔡国智的计划，2022年二厂要正式进入量产阶段，公司营收要达到50亿元大关，并维持稳定获利。

晶合集成还表示，将建设一条40nm制程的微生产线用于OLED显示驱动与逻辑工艺技术开发试产，将先进工艺技术推进至40nm。

据CINNO Research数据显示， 2020年全球显示驱动芯片的晶圆产能供给中，中国台湾地区产能份额约为61%，中国大陆约为13%，随着晶合集成、中芯国际产能的扩张，预计2021年中国台湾地区产能份额略降到56%，中国大陆产能份额增至20%，中国大陆企业市场份额不断提升。

不过，未来的技术挑战仍然艰巨。林芝表示，随着产品线的增多，柔性OLED以及高分辨率显示驱动芯片需求增加，晶合集成只有突破55nm、40nm、28nm等工艺制程，才能抓住更大的市场机遇。

深度科技研究院院长张孝荣也表示，“攻克55nm从技术上说难度不大，目前该制程的市场份额大，接下来将是28nm。”

集创北方运营副总裁章军富曾指出，国内晶圆代工厂需要大量扩产55/40/28nm及以下工艺节点的高压制程，以满足未来OLED驱动面板厂的芯片供应需求。另外，国内驱动封测及原材料的产能也十分缺乏，需要扩充这部分产能，以完善驱动芯片整个生态链。

双方市场地位的此消彼长和技术依赖并存，下一次技术突破，晶合集成是否还是需要依靠技术转移？是否还能如此幸运和顺利？

（作者：张赛男，实习生陈慧洁 编辑：张玉洁）