《科创板日报》（上海，研究员 宋子乔）讯，当地时间17日，第三代半导体龙头科锐（Cree）宣布截至6月27日的2021财年第四季度财报，营收略高于预期，达1.458亿美元，同比增长35%，环比增长6%。

展望下一季度，公司目标收入在1.44亿美元到1.54亿美元之间。

同时，公司CEO Gregg Lowe再次确认，其位于纽约州马西镇（Marcy）是碳化硅（SiC）晶圆厂有望在2022年初投产，该厂于2019年开始建设，为“世界上最大”的碳化硅晶圆厂，将聚焦车规级产品，是科锐10亿美元扩大碳化硅产能计划的一部分，也是该公司有史以来最大手笔的投资。

科锐是布局第三代半导体最早的一批晶圆厂之一。根据半导体时代产业数据中心的报告，2020上半年全球半导体碳化硅晶片市场份额， CREE出货量占据全球45%，日本罗姆子公司SiCrystal占据20%，II-VI占13%；中国企业天科合达的市场占有率由2019年3%上升至2020年5.3%，山东天岳占比为2.6%。

科锐掷重金聚焦于车用碳化硅与新能源车的发展密切相关。根据光大证券研报，新能源汽车为碳化硅的最重要下游领域，主要应用包括主驱逆变器、DC/DC转换器、充电系统中的车载充电机和充电桩等，单车用量平均为0.5片6寸碳化硅，碳化硅晶片价格为7000元/片，单车碳化硅衬底价值量约3500元。根据IHS数据，2018年和2027年碳化硅功率器件市场规模分别约4亿和100亿美金，复合增速约40%。

若按光大证券的估算，若车用碳化硅晶圆成功替代硅晶圆，平均两辆电动车需要一片6英寸碳化硅晶圆。

以特斯拉为例，其一季度宣称6月底美国工厂Model 3及Model Y的年产能将达50万辆，上海厂计划年底产能50万辆，使其总产能规模近100万辆，也就是说，特斯拉一年平均约要50万片6英寸碳化硅。然而，有数据显示，目前全球碳化硅晶圆总年产能约在40-60万片。一家特斯拉便可以吃掉行业全部产能。

巨大的蛋糕面前，晶圆厂纷纷出动。据不完全统计，II-VI、罗姆、英飞凌、意法半导体等国际大厂以及斯达半导、天科合达、山东天岳、露笑科技、三安光电等国内公司均走在扩产路上。

东兴证券分析师吴昊7月初发布研报称，碳化硅产业已处于爆发前夜，除了器件本身，碳化硅更对产业有着全方位的带动，是中国大陆半导体（尤其是功率和射频器件）追赶的极佳突破口，有望引领中国半导体进入黄金时代。

不过国内第三代半导体尚处于发展初期，很多优秀公司暂未上市，相关上市公司大多数处于研发阶段或产品推广初期，对上市公司收入贡献很小。目前出货量比较大或者比较知名的晶圆衬底企业有天科合达（天富能源参股3.7%）、山东天岳、河北同光、东莞天域、河北普兴、中科钢研、中电科二所和南砂晶圆等。