存款利率定价改革落地，利好银行“价”稳“本”降

核心观点：

6月21日，市场利率定价自律机制官方微信号发布公告称，市场利率定价自律机制调整了存款利率报价的方式，即此前存款基准利率上浮一定比例改为“基准利率+上浮基点”，此举拟降低由基准利率上浮倍数带来的杠杆效应，类比贷款端LPR定价方式，平衡各期限贷款利率上浮幅度。这意味着部分银行长期存款利率、大额存单利率等将会下调，但并非等同于“降息”。

更换定价模式后，期限越长，利率下降越多。对于一年期及以下的存款利率影响较小，利率可能甚至会上升，一年期以上的存款利率明显下降。以一年期和三年期基础利率为例，原有定价模式下，四大国有行一年期利率上浮可至1.54%（1.10%×1.40），三年期利率上浮可至3.85%（2.75%×1.40）。在新的定价模式下，一年期利率上浮可至1.60%（1.10%+0.50%），三年期利率上浮可至3.25%（2.75%+0.50%）。

6月21日多家银行下调长期限大额存单利率。工商银行2021年6月20日的大额存单的最高年利率分别为3.987%，6月21日大额存单的最高年利率为3.35%。6月21日中国银行发售2021年第二期个人大额存单，1年期及以上利率显著下调。3年期限大额存单年化利率为3.35%，较上一期最低值下降0.3625个百分点。此外，6个月期、1年期、2年期、3年期大额存单利率较基准利率均上浮60bp，已到要求上限。

长期推动降低存款利率，直接利好减轻银行负债端成本压力。此次存款报价方式调整长期将推动存款端利率下行，在“价”上直接压降存款成本，从而直接缓解银行负债端压力，有利于合理调整银行存款期限结构，长期利好息差抬升。近年来，监管对于规范银行吸收存款途径、引导存款市场健康发展颇为重视。一系列监管政策及指导有利于银行负债成本率的压降，利好负债端有优势的银行。

缩小存贷款基差差距，利率市场化改革“再下一城”。存款基准利率上浮一定基点改善了此前以存款基准利率倍数带来的杠杆效应，与贷款端LPR定价规则相符。一方面，有利于存款利率跟随贷款利率，避免存贷款之间基差差距太大；另一方面，存款利率上限调整实际上是对于存款利率自律机制的优化，而部分银行由于吸收存款存在压力，导致加大杠杆，造成存款市场无序竞争行为，而上浮基点定价机制有利于银行合理化存款定价，进一步推进利率市场化。

投资建议：

从政策层面来看，监管针对银行存贷款业务的规范愈加严格，尤其是在存款业务方面。加大对结构性存款、“靠档计息”的整治，下调大额存单利率，将会引导存款市场健康稳定发展，引导银行有序吸储、稳定存款成本。在此背景下，银行将在负债及息差层面出现分化。因此，建议关注负债优势突出、拥有稳定存款来源大型商业银行和股份制银行。

东亚前海证券研究所银行团队 郑嘉伟

联系人：张晓辉

风险提示：经济增速下行压力加大；金融监管超预期等。

执业证书编号：S1710521020001

证券研究报告：《存款利率定价改革落地，利好银行“价”稳“本”降——东亚前海银行点评报告》

发布日期：2021-06-22

半导体供应链或再现涨价，5月国内手机销量同比下滑32%

核心观点：

1.半导体：英飞凌引领功率IC涨价潮，三季度成熟制程代工或继续上调报价

功率IC龙头英飞凌MOS产品涨价超10%，新一轮涨价潮或再度开启。集微网消息，2021年过半，半导体缺货、涨价趋势依旧明显，市场对于低中高压MOSFET、IGBT等功率半导体产品需求持续旺盛，部分芯片交期长达52周，国产芯片交期长达三个月。以MOSFET为例，龙头企业英飞凌正在准备新一轮的产品涨价，涨幅达到12%，6月中旬开始执行。除英飞凌外，ST、安森美、安世半导体等全球功率半导体大厂均在近期传出涨价消息，ST于6月1日开始涨价，安森美宣布部分产品调涨价格，于7月10日开始生效，安世半导体也宣布在6月7日开始涨价。

三季度晶圆厂成熟制程报价最高上调三成，力积电目前订单已谈至2023年。集微网消息，晶圆代工成熟制程供不应求的情况依旧严峻，消息称三季度代工厂报价最高上调三成，远高于市场预期的15%。据台媒DIGITIMES消息，8英寸成熟制程大厂力积电董事长黄崇仁表示晶圆代工产能已经满载至2022年底，目前跟客户谈的已经是2023年的订单，各类型IC都在缺货，涨价是合理的大势所趋。

我们认为，目前半导体市场依旧存在较大供需缺口，自2020年底起供应链各环节便开始呈现涨价趋势，近期东南亚及中国台湾地区疫情或加剧半导体供应紧张。目前来看，功率半导体或将再度开启新一轮的涨价潮，国际知名大厂英飞凌、ST等均已传出因需求过于旺盛而调涨价格的消息，而国内功率IC大厂同样面临相似的供需紧张难题，海外龙头企业开启的新一轮涨价潮或将引领国内厂商采取跟随策略，公司业绩有望进一步释放。而代工方面，市场对成熟制程的需求持续高涨，中国大陆晶圆代工大厂成熟制程布局日益完善，有望受益于高需求叠加新一轮涨价带来的业绩增长。

2.消费电子：5月国内手机出货量出现下滑，下半年有望迎来反弹

5月国内市场手机出货量2296.8万部，同比下降32.0%。6月16日，中国信通院发布数据显示，5月国内市场手机出货量2296.8万部，同比下降32.0%，其中5G手机1673.9万部，同比增长7.0%；1-5月，国内市场手机总体出货量累计1.48亿部，同比增长19.3%，其中5G手机1.08亿部，同比增长134.4%。5月国产品牌手机出货量1924.9万部，同比下降37.8%，占同期手机出货量的83.8%；上市新机型25款，同比下降16.7%，占同期手机上市新机型数量的92.6%。1-5月，中国国产品牌手机出货量累计1.31亿部，同比增长16.7%，占同期手机出货量的88.0%。

一季度需求提前释放叠加上游芯片供应偏紧，5月出货量同比有所下降。4、5月份手机出货量同比有所下降，主要受以下因素影响：1）一季度国内市场手机出货量同比增长超过100%，需求提前释放，去年受疫情影响，需求集中在4-5月份释放；2）产业链上游手机芯片供应偏紧，部分手机型号出现供不应求；3）6月份为手机销售旺季，线上618活动，使得部分消费者短期内选择观望态势，抑制部分需求。4）华为、荣耀出货量大幅下降，其他厂商未能完全弥补华为空缺。

荣耀50系列正式发布，国产上游产业链有望充分受益。6月16日，荣耀50系列在上海发布，正式推出了荣耀50SE、荣耀50和荣耀50Pro三款手机，主流三款机型售价分别为2399元、2999元和3699元。据荣耀总裁赵明介绍，荣耀国内市场份额最低点时一度只有3%，随着供应链的逐步恢复，到5月底市场份额已回到9.5%，全年手机出货量有望进一步提高。同时，还发布了Earbuds 2 SE真无线耳机，售价为439元。随着国产替代的推进，国产上游产业链相关企业有望充分受益。

我们认为，6月份为传统手机销售旺季，高考季+线上电商618促销+华为P50、荣耀50新品发布，三重利好因素有望拉动6月手机销量快速提升。从全年整体看，需求端有望保持稳定或略有增长，供给端受上游元器件短缺影响，存在较大不确定性，下半年手机涨价趋势明显，出货量有望迎来反弹。

我们认为，上游供应链管理能力强和消费者认知度高的头部手机厂商将充分受益。我们认为，随着荣耀独立后，全面恢复供货，荣耀50全系列新品产品力强，极具性价比，线上预约量超100万，消费者需求旺盛，出货量方面有望超出市场预期，上游产业链有望充分受益，建议关注国产手机产业链上游厂家。

投资建议：

半导体设计：韦尔股份、闻泰科技、兆易创新、卓胜微、圣邦股份、全志科技；

晶圆代工：中芯国际、华虹半导体；

半导体设备：华峰测控、北方华创、中微公司；

半导体材料：彤程新材、晶瑞股份；

功率半导体：华润微、士兰微、斯达半导、新洁能；

消费电子：歌尔股份、欣旺达、立讯精密；

智能手机：小米集团；

PC：联想集团；

面板：京东方A、维信诺、TCL科技、深天马A；

被动元器件：三环集团、风华高科（维权）

东亚前海证券研究所电子团队 王刚

联系人：赵翼

风险提示：半导体下游需求不及预期，手机终端销售不及预期。

执业证书编号：S1710521010003

证券研究报告：《半导体供应链或再涨价，5月国内手机销量同比下滑32% ——电子行业周报》

发布日期：2021-06-20