来源：资本邦

6月1日，资本邦了解到，山东天岳先进科技股份有限公司（下称“天岳先进”）科创板IPO获上交所受理，本次拟募资20亿元。

深创投、中微公司、先进制造基金等IPO前夕“突击入股”，天岳先进三年亏损超8亿元，面临激烈市场竞争如何突围前行？

三年亏损超8亿

天岳先进成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域。目前，公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。

财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年营收分别为1.36亿元、2.69亿元、4.25亿元；同期对应的净利润分别为-4228.73万元、-2.01亿元、-6.42亿元，三年合计亏损8.85亿元，三年研发投入占比分别为9.05%、6.97%、10.71%。

在收入逐年增长的情况下，净利润却逐年下降，公司解释，主要系2019年和2020年实施股权激励所致。

发行人选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》第二章2.1.2中规定的第（四）条：预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。

本次募资拟全部用于碳化硅半导体材料项目。

深创投、先进制造等IPO前夕“突击入股”

天岳先进背靠众多知名股东，但众多股东选择在公司IPO前夕“突击入股”。

资本邦注意到，深创投、中微公司、先进制造位居其股东名单，值得一提的是，华为隐现股东名单，哈勃科技投资有限公司持有公司7.05%股权，而哈勃投资由华为投资控股有限公司全资持有。中微公司为上交所科创板上市公司，股票代码为688012.SH。

而众多股东在天岳先进IPO前夕“突击入股”，据其招股书披露，公司最近一年的新增股东为济南国材、辽宁正为、镇江智硅、金浦国调、广东绿色家园、深创投、青岛铁岳、中微公司、先进制造、上海国策、安岱汇智、青芯诚明、广东绿技行、青岛源创、万向创业、淄博创新、上海衮石、海通创新、宁波云翊、青岛华锦、济南舜兴、泛海愿景、深圳星创融、潇湘海润、宁波尚融、金浦新潮创业、金浦新潮新兴、嘉兴钰鑫和株洲聚时代。

上述股东称，因看好公司发展前景，通过增资或受让股权的方式入股公司。

市场竞争加剧如何突围？

值得注意的是，天岳先进坦言公司面临尚未盈利且存在累计未弥补亏损、技术迭代、市场竞争加剧等风险。

截至2020年12月31日，公司累计未弥补亏损为-15，758.09万元。公司计划在碳化硅材料领域持续投入，或继续进行股权激励，可能导致未来一定期间无法盈利，公司累计未弥补亏损将持续为负，无法进行利润分配，将对投资者的投资收益造成一定程度不利影响。

作为技术和资本密集型的高科技企业，为了持续保持并提升公司的核心竞争力，公司需要持续投入大量资源进行技术研发、人才培养和资产购置等工作。随着公司业务规模的进一步扩大，公司2020年经营活动产生的现金流量净额为负，而公司的在研项目和未来的研发计划都需要大量资金的支持，若公司盈利状况不佳导致现金流量不充裕，公司的研发进程可能受到影响甚至停滞，无法完成产品迭代，严重影响公司的业务拓展。公司未能盈利还可能限制公司员工薪酬的发放和增长，从而影响公司未来人才引进和现有团队的稳定，最终对公司的经营情况产生负面影响。

公司所处的半导体材料行业属于技术密集型行业，涉及热动力学、半导体物理、化学、计算机仿真模拟、机械、材料等多学科交叉知识的应用。宽禁带半导体产品具有研发周期长、研发难度高、研发投入大的特点。根据公开信息，行业龙头科锐公司能够批量供应4英寸至6英寸导电型和半绝缘型碳化硅衬底，且已成功研发并开始建设8英寸产品生产线。目前，公司主要产品是4英寸半绝缘型碳化硅衬底，6英寸半绝缘型和6英寸导电型衬底已形成小批量销售，与全球行业龙头尚存在一定的差距。

在半导体材料领域升级迭代的过程中，若公司产品技术研发创新无法持续满足市场对产品更新换代的需求或持续创新能力不足、无法跟进行业技术升级迭代，可能会受到其他具有竞争力的替代技术和产品的冲击，导致公司的技术和产品无法满足市场需求，从而影响公司业绩的持续增长。

碳化硅衬底材料是新的一代半导体材料，属于半导体产业的新兴和前沿发展方向之一，其应用领域具有较强的战略意义。历史上，西方发达国家在碳化硅领域的技术开发时间较早，长期以来垄断了相关的核心技术和生产供给。

国内宽禁带半导体产业的政策落地和行业的快速发展吸引了诸多国内企业进入，如露笑科技、天通股份等上市公司均公告进入碳化硅领域，中国正逐步成长为全球宽禁带半导体材料生产的主要竞争市场之一。

随着境内外竞争对手的增多，市场竞争将进一步加剧，公司未来将面临来自国际先进企业和国内新进企业的双重竞争，存在市场竞争加剧的风险。