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【市场行情】

A股三大指数3月3日集体收涨，其中沪指走势较强，涨幅达到1.95%，半导体板块表现一般，晶丰明源、富瀚微、华工科技等涨幅居前，斯达半导、北方华创、火炬电子等跌幅居前。

【国内国际要闻】

中芯国际向荷兰巨头阿斯麦采购77亿设备

3月3日，中芯国际发布公告称，公司已经与荷兰巨头阿斯麦（ASML）签署了价值12亿美元（折合约77.5亿元人民币）的批量购买单。这批订单是中芯国际在2020年3月16日至2021年3月2日的12个月期间，找阿斯麦集团采购的设备产品。不过，中芯国际没有公开购买产品的型号以及数量。

晶圆厂再次涨价，每个硅片加价100美元才能获得产能

业界传出，部分晶圆代工厂近期也启动第二波产能竞标，由IC设计客户自行提出涨价幅度，竞逐额外需求的产能，价高者得，将于第2季生产。

建设世界级“东方芯港” 临港新片区发布集成电路产业专项规划

3月3日，上海临港新片区发布了集成电路产业专项规划（2021-2025）。规划要求，推进6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工艺线建设，面向5G、新能源汽车等应用场景，加快化合物半导体产品验证应用。细分领域打造若干掌握关键技术、拥有自主产品、国内外具备较强竞争力的领军企业或企业集团。

央视关注：被动元件连续涨价，推手是谁？

去年下半年以来，一些被动元件厂商陆续发布涨价函，截至目前涨价潮仍在持续，一些主流型号的电容已经提价近30%。目前被动元件的涨价潮依然由日韩以及中国台湾地区的部分企业主导，但随着行业供需关系持续紧张，国内厂商或将也有提价计划。

英飞凌：汽车产业应改变芯片采购模式

欧洲最大的半导体公司英飞凌（Infineon）警告，汽车供应商需要“不同的模型”来采购关键芯片。他发出这样观点的重要原因在于此前由于供应紧张，世界各地的装配线突然中断。

“汽车业不能说：‘好的，我们不需要[任何其他芯片]，然后稍后再说：’现在我们需要它们‘，”首席执行官Reinhard Ploss告诉英国《金融时报》。

基本半导体获得隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资公司（RBVC）战略投资。基本半导体是中国第三代半导体行业企业，致力于碳化硅功率器件的研发与产业化。此前，基本半导体已完成多轮融资，投资方包括力合创投、闻泰科技、深创投、中车时代高新投资等。

SEMI：今年全球原始设备制造商销售额将达670亿美元

3月3日国际半导体产业协会（SEMI）将今年全球原始设备制造商 （OEM） 销售额上调至670亿美元，年增15%，明年更达700亿美元。

李东生：TCL已组建半导体部门 寻找集成电路投资机会

TCL科技（000100.SZ）已组建了半导体业务部门，寻找集成电路产业的投资机会。对半导体领域准备在三个方面寻找机会：半导体功率器件，集成电路设计，旗下的半导体产业投资基金寻求一些投资机会。

英特尔侵犯芯片专利被判赔偿22亿美元

3月2日，美国得克萨斯州一家联邦法庭裁决，英特尔公司侵犯他人半导体制造专利，需要赔偿21.75亿美元。这是美国历史上规模最大的专利侵权赔偿案之一。英特尔表示将上诉。

【公告淘金】

中兴通讯：2日晚间中兴通讯内部发文表示将成立汽车电子产品线，同时将设立汽车电子团队，隶属于系统产品技术规划部，其定位是负责汽车电子领域的统一业务规划和经营。对此，中兴通讯方面3月3日下午回应称：“消息属实。”

比亚迪：在比亚迪完成对汽车智能芯片企业地平线的战略投资之后，地平线与比亚迪于日前在深圳比亚迪总部举行战略合作签约仪式。双方在会上对未来行业发展进行了深入探讨，并就未来的深度合作和产业协同达成了一致意见。

鼎龙股份：公司全资子公司湖北芯屏及关联法人曲水泰豪拟与鼎材科技现有股东苏州吴江景涵企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“苏州吴江”）分别签署《关于北京鼎材科技有限公司之股权转让协议》（以下简称“《股权转让协议》”）及其股东协议。

基本半导体：获得隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资公司（RBVC）战略投资。基本半导体是中国第三代半导体行业企业，致力于碳化硅功率器件的研发与产业化。此前，基本半导体已完成多轮融资，投资方包括力合创投、闻泰科技、深创投、中车时代高新投资等。

【券商研报】

国海证券：功率半导体行业需求风起云涌 国产替代正当时

功率半导体下游多个应用领域需求全面开花，正进入量价齐升的景气周期。国内优秀企业持续取得技术突破并扩充产能，我国功率半导体发展前景明朗，给予行业“推荐”评级。

斯达半导（603290.SH）：国内IGBT龙头，投建车规级SiC模组成长可期；

捷捷微电（300623.SZ）：国内晶闸管龙头，产品边界不断拓宽成长可期；

新洁能（605111.SH）：国内MOSFET领先企业，乘风而起快速成长；

华润微（688396.SH）：2020年业绩预告亮眼，功率IDM龙头盈利加速释放；

立昂微（605358.SH）：内生外延并举，积极布局功率赛道成长可期。

华金证券：封测产能供不应求，关注先进封装

封测是我国半导体产业链中国产化水平较高的环节，先进封装为半导体产业创造更多的价值，封测企业的话语权和产业地位提高，进而增厚盈利。

目前半导体行业景气度高，封测产能供不应求，先进封装更是后摩尔时代的必然选择，给予行业“领先大市-B”的评级，主要推荐标的为长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ），建议关注华天科技（002185.SZ）、晶方科技（603005.SH）等。

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