【半导体投资日报】国资委定调，央企加快攻克“卡脖子”核心技术！两种半导体器件涨价，欧盟新技术续命摩尔定律

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2月23日A股三大指数集体收跌，在118家半导体公司中，33家公司市值上涨，其中，瑞芯微、晶晨股份、风华高科（维权）等涨幅居前；85家公司市值下跌，其中大唐电信、航锦科技、思瑞浦等跌幅居前。

【行业要闻】

北美半导体设备1月出货金额首次超越30亿美元。国际半导体产业协会（SEMI）最新出货报告显示，2021年1月北美半导体设备制造商出货金额为30.4亿美元，较2020年12月最终数据的26.8亿美元相比提升13.4%，相较于2020年同期23.4亿美元则上升了29.9%。

国资委：“十四五”时期央企将加快攻克一批“卡脖子”的关键核心技术。

两种半导体器件确定涨价。（1） 代理商传出，全球第一大电阻厂国巨针对大中华区代理商，调涨芯片电阻价格，幅度达15~25%，新价格将于3月1日生效。（2） LED封装厂亿光受惠光耦合器产品需求畅旺，产能供不应求，近期调升售价，涨幅介于10-30%，且订单能见度已看到8月，有利今年业绩比去年成长。

续命摩尔定律，欧盟提出二维芯片材料规模化落地新方法。欧盟“石墨烯旗舰计划”的一项最新实验，提出了一种将石墨烯和2D材料集成到半导体生产线的新方法，发表在国际顶级学术期刊《自然·通讯》上。

英特尔新继任者Gelsinger打算继续IDM模式，并且Gelsinger也有志于遵循其前任的多元化战略，重振旗鼓，使英特尔恢复到芯片制造行业的领先地位。

惠誉：全球芯片短缺提升了半导体公司的定价权。

瑞萨电子因地震停工的车用芯片产线已恢复运行。

保时捷CEO：芯片短缺或严重影响未来几个月日常运营。

国内车企称芯片缺口已“大为缓解”。上汽集团一位高层表示，目前该公司旗下的部分公司虽然仍处在芯片供应不足状态，但相对于2020年底的情况已经大为改善。芯片缺口是受到疫情扰动的一个短期问题，且在国内也有一定的替代能力。

华为哈勃投资粘合剂企业本诺电子， 后者曾成功打破国外企业垄断。本诺电子官方消息显示，从2009年开始本诺电子研发的ExBond芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。无论是产品性能还是产品稳定性，均有上佳表现。

鸿海集团在越南展开一系列招聘计划，在越南北江省、北宁省招募超过1000名员工，除了组装作业员外，还列出了工程师职缺。

三星电子推出了新一代具有1.4μm（微米）大像素的5000万像素ISOCELL GN2图像传感器，最高可实现1亿像素超高清照片输出。

【公司动态】

士兰微电子发布调价函：对部分分立器件产品价格进行调整。从2021年3月1日起，对部分分立器件产品价格进行调整（所有MS类产品、IGBT、SBD、FRD、功率对管等）。

芯原股份回复投资者提问：公司投入对5nmFinFET设计平台的建设，能够使公司在已有7nm芯片技术上，进入5nm芯片设计领域。

四维图新完成40亿元定增，加码智能网联汽车芯片。本次所募集资金净额将投资于智能网联汽车芯片研发项目、自动驾驶地图更新及应用开发项目、自动驾驶专属云平台项目、补充流动资金项目。

乾照光电：公司第三代半导体的项目正常推进中。

瑞芯微：公司产品目前有应用于知名车企产品中。公司产品的重点应用领域是AIoT（人工智能物联网），为客户提供智能应用处理器芯片、电源管理芯片及其他芯片，涵盖高中低端不同市场。AIoT赛道足够宽，且近年来进入快速发展期。公司产品还应用于人工智能视觉处理、智能语音、手机快充等。

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