美股周四(1月7日)，横盘近半个月的半导体终于又开始涨了，费半指数$iShares安硕费城交易所半导体ETF(SOXX.US)$涨2.77%，再创新历史新高。台积电大涨5%，市值突破6000亿美元，反超阿里巴巴，成全球市值第九大上市公司。特斯拉则市值反超facebook。

2021年台积电资本支出上看200亿美元

庞大资本支出是半导体制造业维持竞争优势的必要投资，晶圆代工龙头台积电持续扩展版图、冲刺先进制程，业界传出，台积电今年资本支出规模将达200亿美元。

台积电因应先进制程投资庞大，近年资本支出维持高档，2016年首度冲破100亿美元、达102亿美元。去年初宣布2020年资本支出为150亿至160亿美元，即便新冠肺炎疫情肆虐，台积电去年7月还上修年度资本支出到160亿至170亿美元，并于去年10月的法说会中，定调全年资本支出为170亿美元。

台积电持续发展3纳米及以下先进制程，相关制程仰赖要价不斐的极紫外光(EUV)机台支援。由于一台EUV机台售价逾1亿欧元，市场先前盛传，台积电今年资本支出将首度站上200亿美元大关，等于六年内从100亿美元翻倍，巨额投资显示台积电维持技术领先的企图心。

业界人士估计，台积电今年资本设备的投资重点，应是5纳米、3纳米制程相关厂务与设备投资，还有一部分投入先进封装及2纳米制程研发。

半导体供应链业者表示，台积电5纳米制程已量产，目前月产能约六万片，正持续扩充，预计到今年下半年时，可达到约每月十万片规模。业者透露，台积电对3纳米制程布局相当积极，初期月产能约一万到三万片，后续规划的总产能规模将比5纳米制程还要多。

传台积电将在日本建设先进封测厂

台积电计划与东京威力科创、信越化学工业、Screen控股等机构，共同在日本茨城县筑波市设立新的技术研发中心。该中心主要用于打造先进半导体细微化及封装技术，内置试验生产线。除了进一步提升细微化制程所需的成膜及清洁技术外，晶片的3D封装技术等也都将接连展开。该中心最快在2021年展开，这些技术很可能在2025年前后进入实用化阶段。

资料显示，筑波市是日本重要的学术重镇，筑波科学城中包括学术型筑波大学、产业技术总合研究所、国土地理院、新能源产业技术总合开发机构等多个重要研究机构，距东京都心也只有50公里，人才和地理条件都非常优越。

报导指出，研发中心内会有测试性质的生产线，主要针对细微化先进制程的成膜、清洁，以及3D封装等技术。报导还提到，这些技术可能在2025年前后可以实际应用于产线，届时台积电也可能在日本建立首座半导体厂。

台积电赴日消息在日本经济产业省去年第3次追加预算扩增「后5G基金」后就不断传出，但台积电从未承认或否认。虽然日本并无完整半导体供应链，在IC设计、制造、封测等方面都相对弱势，但半导体材料技术、供应却是世界龙头。