根据发行安排，4只科创板新股即将发行。9月16日发行的是芯海科技；9月17日发行的是天臣医疗、上纬新材；9月18日发行的是世华科技。即将发行的这4只新股合计预计募资19.24亿元。
芯海科技，发行日期为9月16日，申购代码为787595，拟公开发行股票2500.00万股，预计募资5.45亿元，其中网上发行637.50万股。主营业务为专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。采用Fabless经营模式，其芯片产品广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域。所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，2018年、2019年净利润分别为2809.14万元、4280.23万元，同比变动幅度为71.72%、52.37%。
天臣医疗，发行日期为9月17日，申购代码为787013，拟公开发行股票2000.00万股，预计募资3.60亿元，其中网上发行510.00万股。主营业务为专注于高端外科手术吻合器研发创新和生产销售。所属行业为专用设备制造业，2018年、2019年净利润分别为2313.07万元、4200.60万元，同比变动幅度为66.34%、81.60%。
上纬新材，发行日期为9月17日，申购代码为787585，拟公开发行股票4320.00万股，预计募资2.16亿元，其中网上发行820.80万股。主营业务为环保高性能耐腐蚀材料、风电叶片用材料、新型复合材料的研发、生产和销售。所属行业为化学原料和化学制品制造业，2018年、2019年净利润分别为2437.59万元、7826.80万元，同比变动幅度为-52.77%、221.09%。
世华科技，发行日期为9月18日，申购代码为787093，拟公开发行股票4300.00万股，预计募资8.04亿元，其中网上发行1225.50万股。主营业务为功能性材料研发，生产及销售的高新技术企业，具备功能性材料的核心设计合成能力，专注于为客户提供定制化功能性材料。所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，2018年、2019年净利润分别为5477.78万元、8158.42万元，同比变动幅度为-40.88%、48.94%。
新股发行一览表
